[实用新型]金手指电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板领域，尤其涉及一种金手指电路板。

背景技术

挠性电路板，简称软板，一般是由柔软的塑胶底模、金手指以及粘合胶压合而成。挠性电路板具有许多硬性印刷电路板不具备的优点，例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用挠性电路板可大大缩小电子产品的体积，适应电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，挠性电路板的航空、军事、移动通讯、计算机外设、数字相机、液晶电视等领域或产品上得到了广泛的应用。如中国专利公告第CN201022241Y号即揭示了一种类似的FPC。

现有技术中的FPC上的金手指一般由铜箔延伸形成，具有金手指的一端作为FPC的插接端，用来插入对应的对应连接器以达到电性连接。所述金手指的设计规格一般是根据对接连接器推荐的规格设计。FPC的外型加工一般都采用冲切工艺，即是用事先备好的专用模具在油压冲床或曲柄冲床等冲床上进行外型加工。

如图1所示，其为现有技术中的挠性电路板或称FPC金手指设计示意图，该FPC 100’具有底板1’以及贴设于底板’的上表面的多个金手指2’、 3’，所述金手指2’、3’通过粘贴胶粘合在所述底板1’上。然后用事先备好的专用模具在油压冲床或曲柄冲床上对FPC 100’进行外型冲切加工，在冲切过程中，所述多个金手指2’、3’总会因受到冲切压力或其他原因而偏位，为保证生产出的FPC产品能与对接连接器(未图示)可靠电性连接，需要检测金手指2’、3’的偏位是否超出了公差(一般为+/-0.05mm或+/-0.07mm)的要求范围以判断其是否合格，现有技术的FPC结构在检测偏位程度时，必须借助显微镜或者投影测试仪等高精度仪器，一方面，这些设备投入需要花费较大的费用，无形中增加了企业成本；另一方面，采用这些设备检测时，很费事，效率低下。

鉴于以上所述，的确有必要对现有的电路板结构进行改良，以弥补上述的不足。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种金手指电路板，其连接牢固、可靠，可帮助检测人员更加简单、快捷地判断出电路板插接端手指外型偏位是否超过公差范围。

本实用新型的技术方案如下：一种金手指电路板，包括基板以及排布于所述基板表面的多个金手指，所述金手指通过焊接固定，所述多个金手指包括相间隔设置的第一金手指和第二金手指，并且有两个第一金手指分别位于所述基板的最外侧，位于最外侧的两个第一金手指其一侧向外延伸形成有方便检测所述电路板外型偏位程度的凸伸部，所述电路板的外型偏位有一容许公差，所述凸伸部到基板边缘的距离等于所述电路板的外型偏位公差，所述第一金手指和第二金手指均具有对接端和导电路径连接端，且所述第一金手指的对接端位于第二金手指的对接端的前端，所述第一金手指的导电路径连接端与第二金手指的导电路径连接端相对齐，所述第一金手指具有连接所述对接端和导电路径连接端的极细连接部，所述第二金手指的对接端设置于相邻的两个极细连接部之间，所述第一金手指的导电路径连接端的两侧边设有第一缺口，相邻所述导电路径连接端侧边的所述第一缺口错开设置，所述第一金手指和第二金手指的对接端的两侧边设有第二缺口，相邻所述对接端侧边的所述第二缺口错开设置，所述第一金手指的导电路径连接端和对接端的每一侧边设有至少两个所述第一缺口和第二缺口，所述第二金手指的对接端的每一侧边设有至少三个所述第二缺口，相邻两第一缺口、第二缺口间隔设置，所述第一缺口、第二缺口的大小及形状相同，均为半圆形缺口，所述第一缺口的半径不大于所述第一金手指的导电路径连接端宽度的1/3，所述第二缺口的半径不大于所述第一金手指、第二金手指的对接端宽度的1/3。

在上述技术方案中，所述金手指沿对接方向排布于所述基板上，且所述凸伸部沿对接方向的长度小于所述金手指。

在上述技术方案中，所述凸伸部为长方形或者正方形。

在上述技术方案中，所述第一金手指的极细连接部的宽度小于第一金手指的对接端和导电路径连接端以及第二金手指。

在上述技术方案中，所述电路板为挠性电路板。

相对于现有技术，本实用新型的有益效果在于：金手指通过焊接固定，金手指的侧边设有缺口，由于接触面上的金手指的侧边的长度大于焊接面的金手指的侧边的长度，可以增加其与电路板的焊接面积，提高了两者连接的牢固性；且通过于电路板的金手指上设置凸伸部，所述凸伸部到基板边缘的距离恰好为电路板的外型偏位公差，可方便检测人员快速得出电路板的外型偏位检测结果，提高检测效率，并且节省检测成本。