[实用新型]手机

说明书

技术领域

本实用新型涉及通讯技术领域，特别是涉及一种手机。

背景技术

智能手机作为一种移动终端，已经成为人们日常生活中不可或缺的物品。现有的智能手机侧边的音量键为物理按键是音量键，因物理按键的结构限制，手机的整体厚度无法做得很薄，不能很好地满足用户的需求。并且，现有的智能手机的边框材料主要为金属、塑料、陶瓷等，这些材料都为不透明材料，无新意。

实用新型内容

基于此，本实用新型要解决的技术问题是提供一种结构简单、机身厚度薄的手机。

一种手机，包括屏幕、中框和背板，所述中框设置在屏幕和背板之间，所述中框一侧上设置有电容按键结构，所述电容按键结构包括感应电容，所述感应电容设置在中框内侧面的凹槽内。

在其中一个实施例中，所述电容按键结构设置有两个，分别为音量增加键和音量减小键。

在其中一个实施例中，所述中框侧面上设置有麦克风，两个电容按键结构分别设置在所述麦克风的两侧。

在其中一个实施例中，所述中框的材料包括透明材料和/或半透明材料。

在其中一个实施例中，所述透明材料为透明玻璃或透明性树脂；所述半透明材料为半透明玻璃或半透明树脂。

在其中一个实施例中，所述中框包括四个边框和四个边角部，所述边框的材料为玻璃，所述边角部的材料为透明性树脂或半透明树脂。

在其中一个实施例中，所述边框为中空结构。

在其中一个实施例中，所述中框的高度范围为5mm～6mm。

在其中一个实施例中，所述中框的顶侧设置有第一环形凹槽，所述屏幕嵌设在所述第一环形凹槽内。

在其中一个实施例中，所述中框的底侧上设置有第二环形凹槽，所述背板嵌设在所述第二环形凹槽内。

上述手机，取消侧边的物理按键，改用电容按键结构，可以进一步减少手机的厚度，使手机进一步做薄，更好地满足用户需求。

进一步地，中框采用透明材料或者半透明材料，这样屏幕的光从侧边也可以外泄而出，在手机周围形成泛光效果；并且可以从侧面看见机身内部，给用户带来新奇感。

附图说明

图1为本实用新型手机的分解结构示意图；

图2为本实用新型手机的电容按键结构示意图；

附图标记说明：

屏幕100；

中框200；边角部210；边框220；

背板300；

胶层410；感应电容420；

麦克风500。

具体实施方式

以下将结合说明书附图对本实用新型的具体实施方案进行详细阐述，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

参照图1，本实用新型的一个实施例中的手机，具体为智能手机，包括屏幕100、中框200和背板300，中框200设置在屏幕100和背板300之间，为三明治结构，中框200内的容纳腔用于容纳手机的内部部件。

进一步地，为了减轻手机的整体厚度，如图2所示，在中框200一侧上设置有电容按键结构。中框200侧面上设置有麦克风500，麦克风优选为降噪麦克风。电容按键结构设置有两个，分别为音量增加键和音量减小键，对称设置在麦克风500的两侧。电容按键结构包括感应电容420，通过手指触摸后影响电容的电场，电容按键结构通过检测电容值的变化达到识别有无手指按下的目的。中框200侧面的内侧面设置容置所述感应电容的凹槽，感应电容可以通过胶层410固定在凹槽内。电容按键结构可以穿透绝缘中框200的外侧面，准确无误地侦测到手指的有效触摸。同时也有防潮防水的作用。

手机上设置的音量增加键和音量减小键，两个按键同时按住超过3S，手机界面有关机提示；在关机状态下，两个按键同时按住超过3S，即为开机。

在使用电容按键结构后，取消了侧边的物理按键，可以使中框200的高度范围限制在5mm～6mm，在本实施例中优选为5.5mm。机身的厚度因此可以减小至6mm～7mm(不包含摄像头的突起尺寸)。

进一步地，中框200的制作材料为透明材料或者半透明材料，中框200的结构可以是一体成型，也可以几部分组装结合而成，当中框200组合而成时，可以采用不同的材料，分别采用透明材料和半透明材料。

中框200采用透明材料或者半透明材料后，屏幕100的光从侧边也可以外泄而出，在手机周围形成泛光效果；并且可以从侧面看见机身内部，给用户带来新奇感。