[实用新型]具有高散热性能的光学模组

权利要求书

1.一种光学模组，其特征在于，包括：底座、镜座及光学元件；所述镜座安装在所述底座上；所述光学元件安装在所述镜座上，用于调制光束；其中，所述底座包括：

芯片，用于发射或接收所述光束；

电路板，开设有第一通孔，所述第一通孔中设有所述芯片；

基底，用于安装所述芯片与所述电路板，所述基底设有至少一个第二通孔，所述第二通孔的面积小于所述芯片的面积，以使得所述芯片可以覆盖至少部分所述第二通孔。

2.如权利要求1所述的光学模组，其特征在于，在所述第二通孔中设有散热材料，所述散热材料用于提升所述芯片的散热性能。

3.如权利要求2所述的光学模组，其特征在于，所述散热材料包括散热硅脂。

4.如权利要求1所述的光学模组，其特征在于，所述芯片包括VCSEL阵列光源；所述VCSEL阵列光源由半导体衬底以及多个VCSEL光源组成。

5.如权利要求4所述的光学模组，其特征在于，所述多个VCSEL光源以不规则二维图案形式排列在所述半导体衬底上。

6.如权利要求1所述的光学模组，其特征在于，所述光学元件包括：

透镜，用于接收并汇聚VCSEL阵列光源发射的光束；

衍射光学元件，用于接收经所述透镜汇聚后的所述光束后向外发射结构化图案光束。

7.如权利要求1所述的光学模组，其特征在于，所述芯片包括图像传感器，所述图像传感器包括CMOS图像传感器或CCD图像传感器。

8.如权利要求1所述的光学模组，其特征在于，所述光学元件包括：

滤光片，用于使得具有特定波长的光束通过；

透镜，用于使外部物体在图像传感器上成像。

9.一种结构光深度相机，其特征在于，包括：

如权利要求1～8任一所述光学模组，所述光学模组包括结构光投影模组及成像模组，所述结构光投影模组用于向外发射结构化图案光束；

所述成像模组，用于采集所述结构化图案；

处理器，根据所述结构化图案计算出深度图像。