[实用新型]一种组合式半导体

权利要求书

1.一种组合式半导体，包括盒体（1），其特征在于：所述盒体（1）的内部下端设有半导体（3），且半导体（3）的表面设有卡槽（4），与卡槽（4）对应盒体（1）的内部下端设有卡柱（2），且卡柱（2）与卡槽（4）活动卡接，所述半导体（3）的上端设有按压板（5），与按压板（5）对应盒体（1）的侧面上端设有矩形通槽（11），且按压板（5）上表面的左端和右端均设有定位板（8），所述定位板（8）的上表面设有第三螺孔（9），与第三螺孔（9）对应按压板（5）的上表面设有第二螺孔（7），且按压板（5）的上表面中部设有四个呈矩形分布的第一螺孔（6），与第一螺孔（6）对应盒体（1）的上表面设有第二通孔（13），所述第二通孔（13）的内部活动穿插有第二螺栓（14），所述第二螺栓（14）的侧面下端与第一螺孔（6）螺纹连接，与第三螺孔（9）对应盒体（1）的上表面设有第一通孔（10），所述第一通孔（10）的内部活动穿插有第一螺栓（12），所述第一螺栓（12）的侧面中部与第三螺孔（9）螺纹连接，且第一螺栓（12）的侧面下端与第二螺孔（7）螺纹连接。

2.根据权利要求1所述的一种组合式半导体，其特征在于：所述半导体（3）包括芯片（33），所述芯片（33）的上表面与上钼片（32）的下表面接触，所述上钼片（32）的上表面与上铜片（31）的下表面接触，且上铜片（31）的上表面与按压板（5）的下表面接触，所述芯片（33）的上表面与下钼片（34）的上表面接触，所述下钼片（34）的下表面与下铜片（35）的上表面接触，且下铜片（35）的下表面与盒体（1）的内部下端面接触，且上铜片（31）、上钼片（32）、芯片（33）、下钼片（34）和下铜片（35）上表面的左端和右端均设有圆形孔（15）。

3.根据权利要求1所述的一种组合式半导体，其特征在于：所述按压板（5）为等腰梯形结构，且矩形通槽（11）的高度大于按压板（5）的高度，所述矩形通槽（11）的高度等于定位板（8）的高度。

4.根据权利要求1所述的一种组合式半导体，其特征在于：所述卡柱（2）的高度大于半导体（3）的高度。

5.根据权利要求2所述的一种组合式半导体，其特征在于：所述上铜片（31）和下铜片（35）的表面均镀有银金属膜，所述上钼片（32）和下钼片（34）的表面均镀有铝金属膜。