[实用新型]一种易散热的印制线路板有效

专利信息
申请号: 201720955725.5 申请日: 2017-08-02
公开(公告)号: CN207652753U 公开(公告)日: 2018-07-24
发明(设计)人: 柴利华 申请(专利权)人: 黄石星河电路有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/03
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 湖北省黄石市经济技术开发*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 基板 安装孔 散热槽 散热孔 碳粉层 散热 环槽 本实用新型 横向贯穿 均匀开设 两端设置 散热性能 印制线路 周围空气 线路板 通风性 橡胶板 环向 内开 吸附 粘结 直槽 连通 印制 贯穿
【说明书】:

实用新型公开了一种易散热的印制线路板,包括基板,基板上设有安装孔,安装孔的周围环向均匀开设有贯穿基板的散热孔,基板内设置有碳粉层,碳粉层内开设有横向贯穿基板的散热槽,散热槽包括直槽部分和在安装孔处的环槽部分,安装孔和散热孔均与环槽部分连通,基板的两端设置有与基板的各个层面均粘结在一起的橡胶板。本实用新型通过设置散热槽和散热孔,加强了安装孔处的通风性,从而使得安装孔处的散热性能更佳,设置了碳粉层可以吸附周围空气中的水分,使得基板的工作环境保持干燥。

技术领域

本实用新型涉及印制线路板领域,具体涉及一种易散热的印制线路板。

背景技术

印制线路板是电子产品的一种元件,随着电子产品的不断发展,人们对线路板的散热性能越来越重视,线路板上一般都开设有螺孔,使用时通过螺钉将其安装固定,线路板通电工作就会产生大量的热量聚集到螺孔附近,如果不能及时的散热,将影响到线路板的工作性能。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种易散热的印制线路板,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种易散热的印制线路板,包括:

基板,其包括上基材层、下基材层、线路层和防焊层,所述上基材层和所述防焊层分别覆盖于所述线路层的下表面和上表面,所述上基材层和所述下基材层之间还设置有碳粉层;

安装孔,其为贯穿所述基板的螺孔,所述安装孔有四个,分别位于所述基板的四角处,所述安装孔的直径为R1;

散热孔,其为设置于所述安装孔四周的贯穿所述基板的通孔,每个所述安装孔的周围均匀分布有四个所述散热孔且所述散热孔均位于与所述安装孔同心的直径为R2的圆周上,

散热槽,其有两条,均横向贯穿于所述碳粉层内,每条所述散热槽均穿过位于所述基板同侧的两个所述安装孔,所述散热槽包括直线型的直槽和在所述安装孔处设置的与所述安装孔同心的直径为R3的环槽;

其中,

R3>R2>R1,从而使得所述散热孔均与所述环槽连通;

所述散热槽的槽壁上覆盖有用于使所述碳粉层稳固的铝片;

所述基板的两端设置有与所述上基材层、下基材层、线路层、防焊层和碳粉层均粘结在一起的橡胶板。

优选的,对于所述的易散热的印制线路板,所述散热槽的两端均设置有防尘网。

优选的,对于所述的易散热的印制线路板,所述散热孔的孔壁上附着有金属层。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

本实用新型中,通过在安装孔周围开设的贯穿的散热孔加强通风,使基板工作产生的热量更容易散发,实际应用时基板安装好后容易出现散热孔的下端被堵住的情况,因此本实用新型还设置了散热槽,散热槽的环槽部分不仅与散热孔连通,而且还与安装孔连通,使得安装孔处的通风性更好,散热性能大大加强,散热槽设置在碳粉层中,在进行散热的同时,还能够利用碳粉吸附性强的特点,吸附周围空气中的水蒸气,使得线路板的工作环境保持干燥,延长了线路板的使用寿命,而由于加设了碳粉层,需要加强线路板的稳固性,因此本实用新型一方面在散热槽的槽壁上设置铝片作为支架,另一方面在侧面设置橡胶板将基板的碳粉层、线路层、防焊层等固定在一起,强化了线路板的稳固性。

附图说明

图1为本实用新型正面结构示意图,

图2为本实用新型的俯视图,

其中,1、基板,101、上基材层,102、下基材层,103、线路层,104、防焊层,105、碳粉层,2、安装孔,3、散热孔,4、散热槽,401、直槽,402、环槽,5、橡胶板。

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