[实用新型]一种新型全彩LED光源封装结构及应用

权利要求书

1.一种新型全彩LED光源封装结构及应用，包括：基板，设置于所述基板上的电路线路焊盘；所述电路线路焊盘包括两部分：位于所述基板正面和反面的正面电路线路焊盘和背面电路线路焊盘；设置于所述基板上，并且用于连接所述正面电路线路焊盘和所述背面电路线路焊盘的导电孔，所述导电孔从所述正面电路线路焊盘延伸到所述背面电路线路焊盘，并填充有填充物；其特征在于，还包括：位于所述背面线路的方形结构的绿漆；放置在所述正面电路线路焊盘上的LED芯片；用于连接所述LED芯片和所述电路线路焊盘起导通作用的键合线；用于连接所述LED芯片和所述基板电路起导通作用和固定所述LED芯片的导电底胶；用于封装所述LED芯片的封装胶。

2.根据权利要求1所述的一种新型全彩LED光源封装结构及应用，其特征在于，所述正面电路线路焊盘包括：公共焊盘，与所述公共焊盘连接在一起的一号焊盘，预留一个焊线位置的二号焊盘，两个独立结构并连接对应的背面引脚的三号焊盘。

3.根据权利要求2所述的一种新型全彩LED光源封装结构及应用，其特征在于，所述一号焊与所述公共焊盘的连接线位于中间位置；三号焊盘采用最小化设计结构，长宽为0.13-0.15mm，用于延长水汽进入产品内部的行程。

4.根据权利要求1所述的一种新型全彩LED光源封装结构及应用，其特征在于，所述基板的厚度为0.1mm-3mm，颜色为黑色或者白色，材质为BT基板、FR4基板、铝基板、铜基板、陶瓷基板的其中一种。

5.根据权利要求1所述的一种新型全彩LED光源封装结构及应用，其特征在于，所述正面电路线路焊盘铜层上可以通过电镀或者化镀工艺先镀有一层镍，镍厚度在100-300u″；镍层上可镀一层银或一层金，也可镀一层银后再镀一层金，银厚在20-80u″，金厚在2-10u″。

6.根据权利要求1所述的一种新型全彩LED光源封装结构及应用，其特征在于，所述导电孔直径为0.05-0.5mm，所述导电孔内部的填充物可以为金属物质，也可以为非金属物质，且金属物质是通过电镀或者塞金属柱的方式完成的。

7.根据权利要求1所述的一种新型全彩LED光源封装结构及应用，其特征在于，所述导电孔的位置可设计在功能区内部被胶体全部覆盖的设计方式；也可以设计在四角，四颗灯共用一个所述导电孔的设计方式。

8.根据权利要求1所述的一种新型全彩LED光源封装结构及应用，其特征在于，所述LED芯片是由红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片组合而成，芯片尺寸可为50um-150um，数量比例优选为1∶1∶1。

9.根据权利要求1所述的一种新型全彩LED光源封装结构及应用，其特征在于，所述LED芯片采用导电固晶胶固定在所述正面电路线路焊盘功能区表面，然后分别通过所述键合线连接在所述公共焊盘上进行导通，最后通过所述封装胶来保护所述LED芯片发光。