[实用新型]感性器件组件、印制电路板组件和电力变换装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电力电子技术领域，特别涉及一种感性器件组件、印制电路板组件和电力变换装置。

背景技术

电力变换装置是应用电力电子技术，使用电力电子器件对电能进行变换和控制的装置。最为常见的电力变换装置为开关电源。电子设备向着小型化发展的同时，电力变换装置的高集成度成为了设计者的努力方向。感性器件是电力变换装置中最重要的组成部分之一，通常由绕组(也称线圈)和导磁体(也称磁芯)构成，是储能、能量转换及电气隔离所必备的电力电子器件，主要可以包括变压器(Transformer)和电感(Inductor)两大类。

在现有技术中，电力变换装置一般具有较高的功耗，而多数情况下，针对开关电源的散热装置是针对感性器件设置的。如图1所示，专利文献CN201120236589.7公开了一种开关电源，该开关电源可以包括：底壳1以及与底壳1相连接的第一散热器2以及第二散热器8，第一散热器2和第二散热器8均为半框形结构，两端分别设置用于连接底壳1的螺纹孔(未标注)；设置在底壳1内的印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)3，PCB板3上设置有电感器件，电感器件包括变压器4和磁环5。所述开关电源进一步通过设置硅胶垫6，增大了第一散热器2与变压器4以及第二散热器8与磁环5的接触面积，将热量经由第一散热器2和第二散热器8传播到整个壳体，以达到更为理想的散热效果。

然而，由于电力变换装置需要实现高度集成，在PCB布局时会在感性器件(例如电感)的下方布置电器件。所述电器件一般与所述感性器件具有电气连接关系，因此将二者直接连接，或接近连接。所述电器件一般为功率MOS晶体管。在大功率电力变换装置中，功率MOS晶体管的散热较大，器件表面的温度较高。

由于在现有技术中，散热片的设置通常是针对感性器件的，而所述电器件释放的热量仅能通过其所在PCB传导到其下方，或者通过空气向上传导，抑或向周围进行传导，然而，散热效果不佳，影响了电力变换装置的散热性能。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题是如何提高电力变换装置的散热性能。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例提供一种感性器件组件，所述感性器件组件包括：磁芯，具有上表面、下表面和至少一个侧面；绕制于所述磁芯的绕组；与所述绕组的第一抽头相连接的第一引脚，所述第一引脚的端部向下延伸至越过所述下表面；第一导热部件，所述第一导热部件包括热耦合部和热传导部，所述热耦合部固定装配于所述磁芯的下表面，所述热传导部与所述热耦合部连接且至少延伸至所述磁芯的侧面。

可选地，所述第一导热部件为金属材料。

可选地，所述第一导热部件呈片状结构。

可选地，所述第一导热部件的截面形状为U形或环形。

可选地，所述第一导热部件设置于所述磁芯外表面的凹槽内，所述外表面选自所述上表面、下表面和侧面。

可选地，所述凹槽的深度小于或等于所述第一导热部件的厚度，所述第一导热部件的厚度沿垂直于所述外表面的方向。

可选地，所述热传导部延伸至所述上表面；所述感性器件组件还包括：第二导热部件，所述第二导热部件与所述热传导部热耦合。

可选地，位于所述上表面的热传导部具有凸出于所述上表面的多个突出部。

可选地，所述感性器件组件还包括：与所述绕组的第二抽头相连接的第二引脚，所述第二引脚的端部向下延伸至越过所述下表面。

可选地，所述感性器件组件还包括：与所述绕组的第二抽头相连接的第二引脚，所述第二引脚的端部向所述磁芯的上表面延伸。

可选地，所述第二引脚为直插式引脚。

可选地，所述第二引脚的宽度小于所述第一引脚的宽度。

可选地，所述第一引脚和第二引脚分别自所述磁芯相对的两个侧面引出。

可选地，所述感性器件组件还包括：第三引脚，与所述绕组的第二抽头连接，所述第三引脚的端部向所述磁芯的下表面延伸至越过所述下表面。

可选地，所述第一引脚包括：第一引出部，从所述磁芯的第一侧面引出；第一延伸部，其第一端与所述第一引出部相连，其第二端与所述第一引脚的端部相连，所述第一延伸部的延伸方向垂直于所述第一侧面；和/或所述第三引脚包括：第二引出部，从所述磁芯的第二侧面引出，所述第二侧面位于所述第一侧面的对侧；第二延伸部，其第一端与所述第二引出部相连，其第二端与所述第三引脚的端部相连，所述第二延伸部的延伸方向垂直于所述第二侧面。