[实用新型]混合封装压力传感器模块批量校验治具有效

专利信息
申请号: 201720952768.8 申请日: 2017-08-01
公开(公告)号: CN207036342U 公开(公告)日: 2018-02-23
发明(设计)人: 王东平;邱丰 申请(专利权)人: 苏州感芯微系统技术有限公司
主分类号: G01L25/00 分类号: G01L25/00;G01L27/00
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司32103 代理人: 范晴
地址: 215121 江苏省苏州市苏州工业园*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 混合 封装 压力传感器 模块 批量 校验
【权利要求书】:

1.混合封装压力传感器模块批量校验治具,其特征在于包括:

产品载板(1),其上设有若干个芯片槽(1-1)用以承载压力传感器模块,所述芯片槽(1-1)外侧设有第一测试探针组(4),所述第一测试探针组(4)由所述产品载板(1)上端延伸至下端;

测试座(2),包括自上而下设置的探针固定座(2-1)、线路板(2-2)和底座(2-3),所述探针固定座(2-1)内设有若干个与所述第一测试探针组(4)对应的第二测试探针组(5),所述第二测试探针组(5)的下端经所述线路板(2-2)连接至校验总线(9),所述校验总线(9)连接至用于采集压力传感器模块校验数据的信号采集器;

及上盖(3),固定在所述测试座(2)上,用以将所述产品载板(1)压紧在所述测试座(2)上,使所述第一测试探针组(4)与所述第二测试探针组(5)连接。

2.根据权利要求1所述的混合封装压力传感器模块批量校验治具,其特征在于:所述产品载板(1)与所述测试座(2)之间设有若干个弹性部件。

3.根据权利要求2所述的混合封装压力传感器模块批量校验治具,其特征在于:所述弹性部件为弹簧(10)。

4.根据权利要求3所述的混合封装压力传感器模块批量校验治具,其特征在于:所述产品载板(1)与所述测试座(2)之间设有若干个与所述弹簧(10)配合的导柱(6),所述导柱(6)上端延伸至所述产品载板(1)上方,所述导柱(6)的上端设有限位件(7),所述导柱(6)下端固定在所述测试座(2)上,所述弹簧(10)套设在所述导柱(6)上。

5.根据权利要求4所述的混合封装压力传感器模块批量校验治具,其特征在于:所述测试座(2)宽度方向的至少一侧设有若干个固定柱(8),所述固定柱(8)由所述测试座(2)向外侧延伸,所述上盖(3)宽度方向至少一侧的侧壁设有与所述固定柱(8)配合的限位槽,所述限位槽包括上下连通的固定槽(3-2)和入口槽(3-1),所述入口槽(3-1)竖直设置并具有入口,所述固定槽(3-2)水平设置且末端封堵。

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