[实用新型]移动电子装置的热管与金属壳体的连结构造

说明书

技术领域

本实用新型是有关一种移动电子装置的热管与金属壳体的连结构造，尤指一种塑胶以模内射出(insert molding)将金属壳体与热管两金属件予以链接的异质结合结构。

背景技术

移动电子装置愈趋于轻薄多任务，且由于电子组件密度提高、工作频率增快，经长时间使用后会导致于局部出现过热现象，此现象为消费者带来了温度过高触感的不良使用感受；换言之，通常移动电子装置的芯片或电池在工作时是主要热源，散热不仅是为了降低芯片或电池自身温度以保证其能在要求的温度范围内正常工作，同时还要兼顾散热时不能造成壳体局部过热，亦即产生热点(Hot Spot)，给消费者造成不良使用体验，目前移动电子装置的散热方式，主要是利用简单的开孔、热传导、热辐射等方式，但该些散热方式已无法满足解决现今高效能芯片所产生的热能，因此会有过热的问题，热能无法均匀散布于壳体，导致移动电子装置内部的散热效率降低；进而导致手机中央处理器的指令降频或过慢死机的现象也时有发生，为解决上述的问题，目前高阶手机机种以人工石墨片为主，但随着影音要求愈高，已逐渐不能解决过热的问题；因此已有微热管应用于商用智能型手机，使用微热管作为热交换组件。

次者，图1所示，是中国台湾新型第M496156号专利，该专利揭露一种移动电子装置散热结构，其包括一前壳支架41、液晶显示模块42及一后盖46及该薄型微热管45，该液晶显示模块42一侧设有一基板44，该基板44上设置有至少一电子组件441，该后盖46具有一容置空间461，该液晶显示模块42一侧贴设一中框33，该基板44嵌设于该中框43上，该薄型微热管45设置于所述电子组件441与后盖46之间，该薄型微热管45一侧对应接触所述电子组件441，另一侧对应接触所述后盖46，并配合一散热片451；借以帮助该电子组件421的热能均匀散布不产生积热。

但查，该薄型微热管45为一种以铜质或铝质材料所制成的管状体，由于铜质或铝质材料为导热的良导体，故被广泛使用作为与热源直接接触用以传导热量的导热组件，但其需再通过锡膏或焊接方式将该薄型微热管45黏合在该容置空间461内，但因热管为铜或铝材质，其本身材料特性通过锡膏黏合或通过焊接结合固定，易造成热阻问题、壳体不易变薄及环保问题。

又按，图2A、图2B、图2C所示，是中国台湾实用新型第I544204号专利，该专利揭露一种热管固定结构，包括：一热管52、一承载体51、二固定件53、54；该热管52具有一本体并具有一第一侧及一第二侧；该承载体51具有一沟槽511，该沟槽511具有一开放侧及一封闭侧，该热管52设置于该沟槽51内，并借由第一侧及一第二侧分别对应该开放侧及该封闭侧；二固定件53、54其外侧端54b设置于该热管53、54及该承载体51上方，该第固定件其内侧端54a(自由端)对应与该热管52的第一侧接触「压抵或卡接」，提供一种热管的固定结构，进而改善现有焊接固定热管的缺失。但查，这种通过紧配的方式将热52管与承载体51作组合，紧配的方式虽可将两者固定，但有部分紧配结构需对该热管施加压力令其变形，而当对热管施加压力时会破坏热管内部的毛细结构使热管热传导效率大幅降低或甚而失能，进而降低或失去热管热传的效果。

再按，图3A、图3B、图3C所示，是中国台湾新型第M522552号专利，该专利揭露一种手持通讯装置60及其薄型化散热器70，此薄型化散热器70包括一第一导热板71、一热管72及一第二导热板73，第一导热板71设有一穿槽711；热管72设置于穿槽711内；第二导热板73对应第一导热板71及热管72进行搭接或贴接。借此，发热组件63产生的热量均匀导至热管72及导热板71上，避免热量累积于发热组件63的周围或壳体61，以达到提升散热效率的功效。但查，热管72通过第二导热板73与导热板71组合，但在此种厚度的热管，厚度越小效能越差，且其在搬运过程仍会因震动因素造成松脱及分解等问题。

是以，上述现有技术的缺失为熟悉该项技艺的人士欲改善的首要目标。

实用新型内容

本实用新型所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上述缺陷，而提供一种移动电子装置的热管与金属壳体的连结构造，其具有结合稳固、具薄型化且散热性佳的功效。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：