[实用新型]印制电路板测试工装有效

专利信息
申请号: 201720952465.6 申请日: 2017-08-01
公开(公告)号: CN207249055U 公开(公告)日: 2018-04-17
发明(设计)人: 杨强 申请(专利权)人: 重庆金宏联泰电子有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R31/01
代理公司: 重庆创新专利商标代理有限公司50125 代理人: 宫兆斌
地址: 401133 重庆*** 国省代码: 重庆;85
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摘要:
搜索关键词: 印制 电路板 测试 工装
【权利要求书】:

1.一种印制电路板测试工装,其特征是:包括底座(1)、固定框(2)、压板(3)、手柄(4),所述底座(1)上设置有支架(5)与连杆(6);所述固定框(2)安装于所述底座(1)上;所述支架(5)内安装有万用表(7);所述底座(1)上安装有调试开关(8)与控制开关(9)。

2.如权利要求1所述的印制电路板测试工装,其特征是:所述底座(1)中间设置有凹槽(10);所述固定框(2)安装于所述凹槽(10)内;所述手柄(4)为简易曲柄连杆结构;所述手柄(4)通过连接板(11)固定连接于所述支架(5)上、所述压板(3)连接于所述手柄(4)与所述连杆(6)上;所述压板(3)上设置有弹性顶杆(13)。

3.如权利要求1所述的印制电路板测试工装,其特征是:所述固定框(2)上设置有固定槽(14);所述固定槽(14)数量至少为2;所述万用表(7)通过导线连接有测试头(12)。

4.如权利要求1所述的印制电路板测试工装,其特征是:所述万用表(7)、所述调试开关(8)、所述控制开关(9)通过内置导线互相连接在一起。

5.如权利要求1所述的印制电路板测试工装,其特征是:所述压板(3)为透明板。

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