[实用新型]一种LED芯片平板热管集成封装结构

权利要求书

1.一种LED芯片平板热管集成封装结构，其特征在于包括透明硅胶(1)、多个LED芯片(2)、电路层(3)、平板热管(4)、散热翅片(5)；

所述LED芯片(2)以矩阵排列的方式分布于所述电路层(3)的上表面，所述电路层(3)直接设置在平板热管(4)的蒸发面(41)上，所述平板热管(4)的冷凝面(42)与散热翅片(5)形成可拆卸式紧固连接，所述透明硅胶(1)直接设置于若干LED芯片(2)和电路层(3)之上，将LED芯片(2)封装于透明硅胶(1)内；

所述平板热管(4)的蒸发面(41)为一平面AlN绝缘陶瓷板，所述平板热管(4)的冷凝面(42)朝向蒸发面(41)的一侧，沿着远离蒸发面(41)的方向下凹形成凹腔；所述蒸发面(41)朝向凹腔的一侧具有多孔毛细吸液芯结构(411)，该多孔毛细吸液芯结构(411)包括一圆环板，所述圆环板的表面沿着轴向具有多孔结构；所述圆环板表面设有的呈辐射状分布的内凹槽，所述内凹槽的两端分别连通至圆环板的内周和外周；所述冷凝面(42)朝向蒸发面(41)的一侧上设有薄层多孔吸液芯结构(421)；

所述多孔毛细吸液芯结构(411)与薄层多孔吸液芯结构(421)直接贴合并置于所述凹腔内，所述蒸发面(41)和薄层多孔吸液芯结构(421)分别位于所述圆环板的上表面和下表面，使得圆环板圆心处的空腔形成一密封腔体；所述冷凝面(42)的外周侧壁预留有抽真空与灌液口(43)。

2.根据权利要求1所述一种LED芯片平板热管集成封装结构，其特征在于：所述多个LED芯片(2)均为封装引脚同向且朝上的LED芯片(2)；LED芯片(2)底面与蒸发面(41)通过金锡银浆焊料焊接；所述LED芯片(2)远离蒸发面(41)的一面设有所述封装引脚，封装引脚通过高导电率的金属导线(6)串并联后直接与电路层(3)的正负极分别连接。