[实用新型]可替换失效芯片的COB光源

说明书

本实用新型公开了一种可替换失效芯片的COB光源。该可替换失效芯片的COB光源包括基板、焊接于基板上的若干个焊盘及电连接于每两个相邻焊盘上的若干个LED芯片。所述若干个焊盘包括一外露部分以接入相应的电线，至少有一组相邻的焊盘上靠近外露部分开设置有预设焊盘。所述预设焊盘与当前相邻的焊盘间隔不连通，且所述预设焊盘上电连接有一自由芯片。所述自由芯片通过电线接入不同的外露部分来承载失效芯片的电流。本实用新型的可替换失效芯片的COB光源，延长了COB光源的寿命。

技术领域

本实用新型涉及一种可替换失效芯片的COB光源。

背景技术

目前市场上的COB光源在其中一个芯片失效断路时，由于其他的芯片就需要承载失效芯片的电流，由此导致其他芯片超负荷，很容易坏掉，最终导致COB 光源坏掉。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种可替换失效芯片的COB光源，旨在解决上述问题。

本实用新型提供一种可替换失效芯片的COB光源，所述可替换失效芯片的COB光源，包括基板、焊接于基板上的若干个焊盘及电连接于每两个相邻焊盘上的若干个LED芯片，所述若干个焊盘包括一外露部分以接入相应的电线，至少有一组相邻的焊盘上靠近外露部分开设置有预设焊盘，所述预设焊盘与当前相邻的焊盘间隔不连通，且所述预设焊盘上电连接有一自由芯片，所述自由芯片通过电线接入不同的外露部分来承载失效芯片的电流。

其中，所述LED芯片为倒装结构，平行结构或垂直结构中的一种或多种。

其中，所述LED芯片的颜色为可见光、红外光或紫外光中的一种或多种。

其中，所述LED芯片为白光芯片。

其中，所述基板为陶瓷基板。

其中，所述可替换失效芯片的COB光源还包括涂敷于所述LED芯片上表面上的荧光粉涂层。

其中，所述可替换失效芯片的COB光源还包括白色围坝胶，所述白色围坝胶涂敷于所述基板上若干个焊盘形成的区域外侧，所述若干个焊盘沿同一侧延伸出所述白色围坝胶以形成外露部分。

其中，所述接入的自由芯片的功率应不低于失效LED芯片原有的输入功率。

其中，所述白色围坝胶内包括二氧化钛颗粒。

从以上技术方案可以看出，本实用新型的可替换失效芯片的COB光源采用自由芯片来承载失效芯片的电流，以此避免其他芯片失效，从而延长COB光源的寿命。

附图说明

图1是本实用新型本实施例中可替换失效芯片的COB光源的结构视图。

图2是本实用新型本实施例中可替换失效芯片的COB光源于另一角度的结构视图。

图3是本实用新型本实施例中可替换失效芯片的COB光源的焊盘延伸出的示意图。

图4是本实用新型本实施例中可替换失效芯片的COB光源的焊盘外露部分接入电线的示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步的详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，并不限定本实用新型。