[实用新型]一种耐高温硫化的电子标签有效
| 申请号: | 201720949491.3 | 申请日: | 2017-08-01 |
| 公开(公告)号: | CN207068028U | 公开(公告)日: | 2018-03-02 |
| 发明(设计)人: | 李俊忠;罗浩;王强;林鸿伟 | 申请(专利权)人: | 厦门英诺尔电子科技股份有限公司 |
| 主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
| 代理公司: | 深圳市博锐专利事务所44275 | 代理人: | 张明 |
| 地址: | 361000 *** | 国省代码: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 耐高温 硫化 电子标签 | ||
技术领域
本实用新型涉及电子设备技术领域,尤其涉及一种耐高温硫化的电子标签。
背景技术
RFID(Radio Frequency Identification)技术,又称无线射频识别技术,可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据,而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。随着RFID技术的发展,射频标签被广泛应用于控制、检测和跟踪产品。射频标签的应用之一就是应用到轮胎中,对轮胎进行物流管理、追踪溯源以及防止造假。
现有的轮胎用RFID电子标签一般是先在RFID电子标签上形成硫化胶层,由于硫化胶层与轮胎硫化过程中的硫化胶材质相同,所以可以使RFID电子标签能够在轮胎硫化过程中贴合在轮胎上。硫化胶层虽然与橡胶轮胎具有一定的粘接强度,但是,在轮胎的运输或使用过程中,仍会出现RFID电子标签脱落的情况,这时,就很难对轮胎来源进行追溯。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种耐高温硫化的电子标签,与橡胶制品的粘接强度高。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为:
一种耐高温硫化的电子标签,包括依次层叠的PI层、第一连接层和天线层,还包括芯片和保护层,所述芯片设置于所述天线层远离第一连接层的一侧面上,所述保护层罩设在所述芯片上,所述PI层远离第一连接层的一侧面上设有粘接层,所述粘接层的材质包括聚丙烯酸、未硫化橡胶和环氧树脂中的至少一种。
进一步的,所述未硫化橡胶为天然橡胶、顺丁橡胶、丁苯橡胶、丁腈橡胶、乙丙橡胶、丁基橡胶、氯丁橡胶、氟橡胶、丙烯酸酯橡胶和硅橡胶中的至少一种。
进一步的,所述第一连接层的材质为环氧树脂。
进一步的,所述天线层远离第一连接层的一侧面上于未设置芯片的区域设有第二连接层。
进一步的,所述第二连接层的材质为环氧树脂。
进一步的,所述第二连接层远离天线层的一侧面上设有承载层。
进一步的,所述承载层的材质为PI或PET。
进一步的,所述承载层远离第二连接层的一侧面上设有油墨层。
进一步的,所述天线层为金属天线层,所述芯片通过SMT工艺焊接在所述天线层上。
本实用新型的有益效果在于:PI层上设置粘接层,电子标签可以通过粘接层粘接在橡胶制品上,由于粘接层中包含聚丙烯酸、未硫化橡胶和环氧树脂中的至少一种材料,所以粘接层可以与橡胶制品一起发生硫化反应,硫化后电子标签可以很牢固地粘接在橡胶制品上,本实用新型的电子标签尤其适用于轮胎。
附图说明
图1为本实用新型实施例一的耐高温硫化的电子标签的剖面结构示意图。
标号说明:
1、PI层;2、第一连接层;3、粘接层;4、天线层;5、芯片;6、保护层;7、第二连接层;8、承载层;9、油墨层。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图予以说明。
本实用新型最关键的构思在于:于PI层远离第一连接层的一侧面上设有粘接层,所述粘接层的材质为聚丙烯酸、未硫化橡胶和环氧树脂中的至少一种。
请参照图1,一种耐高温硫化的电子标签,包括依次层叠的PI层、第一连接层和天线层,还包括芯片和保护层,所述芯片设置于所述天线层远离第一连接层的一侧面上,所述保护层罩设在所述芯片上,所述PI层远离第一连接层的一侧面上设有粘接层,所述粘接层的材质包括聚丙烯酸、未硫化橡胶和环氧树脂中的至少一种。
从上述描述可知,本实用新型的有益效果在于:PI层上设置粘接层,电子标签可以通过粘接层粘接在橡胶制品上,由于粘接层中包含聚丙烯酸、未硫化橡胶和环氧树脂中的至少一种材料,所以粘接层可以与橡胶制品一起发生硫化反应,硫化后电子标签可以很牢固地粘接在橡胶制品上。当粘接层包括聚丙烯酸、未硫化橡胶和环氧树脂这三种材料时,可以根据需要对三种材料进行配比。
进一步的,所述未硫化橡胶为天然橡胶、顺丁橡胶、丁苯橡胶、丁腈橡胶、乙丙橡胶、丁基橡胶、氯丁橡胶、氟橡胶、丙烯酸酯橡胶和硅橡胶中的至少一种。
由上述描述可知,未硫化橡胶可以根据实际需要选择一种或者几种。
进一步的,所述第一连接层的材质为环氧树脂。
由上述描述可知,环氧树脂的粘接强度高,可以将天线层很好地进行固定。
进一步的,所述天线层远离第一连接层的一侧面上于未设置芯片的区域设有第二连接层。
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