[实用新型]一种测试治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及显示器制备技术领域，公开了一种测试治具。

背景技术

在一些特殊应用领域如车载、航空仪器仪表等环境中，由于工作环境要求高温高湿，需要在PCBA(Printed Circuit Board+Assembly，装配印刷电路板) 贴片后进行三防漆涂覆，以保证器件在后续的传输中不被腐蚀。但是三防漆涂覆后，不能对装配印刷电路板进行返工，所以在涂覆完之后才发现虚焊，假焊等情况，装配印刷电路板无法返工只能报废，增加了生产成本。

目前对于装配印刷电路板的品质检查多为AOI(自动光学检测)目视监测，或者对产品的一些电气信号进行波形和电压值的测试。这样的测试不够全面，无法使贴片问题全部暴露出来。

在目前的工业应用中采用夹具对装配印刷电路板进行检测，这就需要在每次生产前进行夹具加工。夹具加工成本昂贵，并且在设计中任何变动或者测试需求的增加都会直接导致夹具的重新加工，夹具的通用性较差。

实用新型内容

本实用新型提供了一种测试治具，用以提高测试通用性，提高测试方便。

为达到上述目的，本实用新型提供以下技术方案：

本实用新型提供了一种测试治具，包括：

第一支撑板，所述第一支撑板上设有用于支撑待测试装配电路板和测试用板卡的支撑架；

多个可相互拼接的拼接块，每个拼接块上均设有至少一个测试探针，其中：多个拼接块中的部分拼接块或全部拼接块拼接后形成测试转接板，所述测试转接板上的测试探针与所述待测试装配电路板和所述测试用板卡上的测试口一一对应，所述测试转接板卡安装于所述卡槽；

第二支撑板，所述第二支撑板用于固定显示屏，所述显示屏的柔性电路板与所述测试用板卡信号连接。

本实用新型提供的测试治具，通过将测试转接板设置为采用多个拼接块拼接形成，在测试时，可以根据待测试装配电路板上的测试口的位置拼装测试转接板，使得测试转接板上的测试探针与待测试装配电路板和待测试用板卡上的测试口一一对应。测试过程为：将拼接好的测试转接板安装在凹槽内，将测试用板卡和待装配电路板放置在支撑架上，将输入信号输送给装配电路板，输入信号会通过信号转接板、测试用板卡输送到显示屏的柔性电路板，若显示屏正常显示，说明待测试装配电路板上走线、焊接等无不良，反之，则说明待测试装配电路板上存在不良位置，需要检修。

故，本实用新型提供的测试治具，具有较好的测试通用性和测试方便性，同时可以降低测试成本。

在一些可选的实施方式中，所述测试转接板中的相邻两个拼接块之间卡合连接。采用卡合连接一方面可以增加测试转接板拼装后的稳定性，另一方面便于拼接块之间安装和拆卸。

在一些可选的实施方式中，上述测试治具，还包括：用于将所述测试转接板固定在所述卡槽内的两个夹持块，所述测试转接板位于所述两个夹持块之间。夹持块的设置便于提高测试转接板在卡槽内固定的稳定性。

在一些可选的实施方式中，每个夹持块与相邻的拼接块之间卡合连接。这样的结构设置提高拼装稳定性。

在一些可选的实施方式中，每个拼接块为L型结构或梯形结构或三角形结构。

在一些可选的实施方式中，所述第一支撑板和所述第二支撑板垂直连接；和/或，所述多个拼接块中部分拼接块或全部拼接块上设置的测试探针的个数和位置不同。便于拼接和操作。

在一些可选的实施方式中，所述第一支撑板上设有多个卡口；

所述支撑架包括：用于支撑待所述测试装配电路板的至少两个第一支撑柱以及用于支撑所述测试用板卡的至少两个第二支撑柱，其中：所述至少两个第一支撑柱中的部分第一支撑柱或全部第一支撑柱通过卡口与所述第一支撑板卡合连接；和/或，

所述至少两个第二支撑柱中的部分第二支撑柱或全部第二支撑柱通过卡口与所述第一支撑板卡合连接。

在一些可选的实施方式中，每个所述测试探针与对应的拼接块螺纹连接。以便于测试探针的更换。

在一些可选的实施方式中，所述卡槽为凸字型卡槽。

在一些可选的实施方式中，每个夹持块为与所述凸字型卡槽对应配合的L 型夹持块。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的测试治具测试时的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的第一支撑板和测试转接板装配在一起的结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的拼接块之间的连接示意图；

图4本实用新型实施例提供的拼接块上的测试探针连接方式示意图。