[实用新型]ESD全屏蔽功能箔及ESD全屏蔽功能箔电路板

说明书

本实用新型提供一种ESD全屏蔽功能箔及ESD全屏蔽功能箔电路板，本实用新型的ESD全屏蔽功能箔包括功能材料层，在功能材料层的上金属层刻蚀多行、多列条形金属块构成条形金属块阵列层；下金属层刻蚀成用于接地的金属地线，金属地线由平行的等间隔接地线A、B、C、D…和连接A、B、C、D…的M线，等间隔接地线A、B、C、D…位于条形金属块阵列的横向间隔条处，且与各自相对应的条形金属块的一端有重叠，使每一行条形金属块都与地线有重叠，重叠处形成静电脉冲吸收隧道。在PCB板任何一层夹层中放置ESD全屏蔽功能箔层，构建瞬间电能量释放网络，使电路板上的元器件对瞬间高压电脉冲能量产生屏蔽效应。

技术领域

本实用新型涉及一种ESD全屏蔽功能箔及ESD全屏蔽功能箔电路板，属于电子制造技术领域，为电子产品的PCB板制造提供一种全新的ESD全屏蔽功能产品。

背景技术

本实用新型是以中国专利ZL201410195406.X的技术发明《一种具有吸收瞬间高压的电路板芯板及制造方法》为基础，以解决电子设备的电子电路全系统抗瞬间高压脉冲为核心，以解决现实加工工艺难以克服的具体问题为目的而提供一种特殊的功能箔。

在电子设备的电路中，为防止瞬间高压脉冲能量，如静电、浪涌及瞬变电势场感应能量的冲击，大都设置有这些瞬变能量的吸收电路，以免因这些瞬变能量击毁敏感电子元器件。目前这些吸收电路都是以分立元件如TVS管、陶瓷压敏电阻、高分子静电抑制器、等保护器中设置在电路中来完成。由于这些分立器件设置在电路中会占用大量的PCB板面积，所以在电子设备的保护上只有在缩小设备体积和提高设备电路保护中进行平衡取舍。这也是当今电子设备的电子电路没有得到全方位的抗瞬间高压电脉冲冲击保护的原因。也因为从制造成本考虑，不可能对电路中的所有敏感器件的所有引脚全面提供保护。

中国专利ZL201220475284.6《一种具有全方位抗静电功能的印刷电路板》，采取表贴高分子复合纳米电压变阻软薄膜的方法，可以完全解决单层电路板或双面板及较低密度小规模布线设备的电子电路的抗瞬间高压电脉冲能量的冲击问题，但对大规模、高密度布线的电子电路及多层电路板，这种方案显然是力不从心的。

中国专利(ZL 2014 1 0195406.X)，《一种具有吸收瞬间高压电脉冲能量的功能电路板芯板及制造方法》提供了一种吸收瞬间能量的“功能芯板”，该“功能芯板”借助PCB加工中的芯板，将芯板的一面加工成0.8mmX0.8mm的金属方块矩阵。在利用该方案生产电路板时，由于现实电路板新标准对厚度要求所限(比如手机等电路板厚度由原来的1.20mm下降到了目前的0.7mm±0.08mm)这就给该“功能芯板”的应用带来了局限性：

1.现实的要求决定了“功能芯板”厚度不能超过0.07mm也就是“功能芯板”的一层功能材料层加一层铜箔(接地层)再加金属小方块层的整体厚度不能超过0.07mm。然而功能材料层厚度至少需要0.05—0.06mm,那么，留给金属小方块层的厚度只有0.005mm。这样就给现实生产带来了难于克服的问题：

①制作电路板过程中，用钻孔机械使PCB板表面的附铜线与PCB板层中的金属方块构通时，钻孔精度必须非常精准，钻孔只能刚好接触到金属小方块表面，少一点将接触不到金属小方块而使该点没有脉冲吸收功能，多一点又可能穿透0.005mm的金属小方块甚至刺破功能材料，使该点失效或短路(原来的设计金属方块厚度为10—30um钻头可深入小方块)。

②目前钻孔精度误差就是5％，在这种误差范围内要想使精度达到0.005mm是根本不可能做到的。同时还想要保证一块板上所有点都合格，其难度更是显而易见的。

③生产中一块电路板如果有一个孔出现问题，那么整块电路板就报废了，所以这种制造方法带来的产品合格率必然是极其低下。