[实用新型]一种新型的电芯极片的传送装置有效
申请号: | 201720946423.1 | 申请日: | 2017-07-31 |
公开(公告)号: | CN207021248U | 公开(公告)日: | 2018-02-16 |
发明(设计)人: | 鲁树立;薛超群 | 申请(专利权)人: | 深圳市格林晟科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 深圳市深科信知识产权代理事务所(普通合伙)44422 | 代理人: | 彭光荣 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 电芯极片 传送 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及电池内电芯极片制作领域,更具体的说,本实用新型涉及一种新型的电芯极片的传送装置。
背景技术
目前市面上制作电芯极片的自动传送装置种类繁多,针对极片的自动传送装置主要驱动辊送的方式夹住极片来传送,由于极片与辊之间摩擦力不够,容易打滑,导致传送过程中极片易脱落而且精度不好把握。并且,传统的自动传送装置受制于精度上的要求,不能够高速的运行,因此极片的传送速度较慢,传送效率较低。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足,本实用新型提供一种新型的电芯极片的传送装置,该装置极大的增大了电芯极片与同步带之间的摩擦力,电芯极片不会出现脱落的情况。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种新型的电芯极片的传送装置,其改进之处在于:包括多个结构相同传送机构,所述传送机构均包括上方传动装置、下方传动装置、可调手柄以及固定座;
所述上方传动装置包括上方电机、第一同步带轮以及第一同步带,所述的上方电机固定于固定座上,所述第一同步带套在第一同步带轮上,并通过上方电机的带动而转动;
所述下方传动装置包括下方电机、第二同步带轮以及第二同步带,所述下方电机固定在固定座上,且位于上方电机的下方位置,所述第二同步带套在第二同步带轮上,并通过下方电机的带动而转动;
所述第一同步带位于第二同步带上方,第一同步带和第二同步带之间的间隙用于传送电芯极片;所述可调手柄安装于固定座上,该可调手柄用于调节第一同步带和第二同步带之间的间距。
在上述的结构中,所述上方传动装置还包括第一压紧轮和第二压紧轮,所述第一压紧轮和第二压紧轮固定于固定座上,且分别位于第一同步带轮的两侧,第一压紧轮和第二压紧轮用于压紧在所述的第一同步带上。
在上述的结构中,所述下方传动装置还包括第三压紧轮和第四压紧轮,所述第三压紧轮和第四压紧轮固定于固定座上,且分别位于第二同步带轮的两侧,第三压紧轮和第四压紧轮用于压紧在所述的第二同步带上。
在上述的结构中,所述的上方传动装置和下方转动装置均包括一减速机,其中一个减速机设置于上方电机和第一同步带轮之间,另一个减速机设置于下方电机和第二同步带轮之间,且减速机均固定在所述的固定座上。
在上述的结构中,所述上方传动装置还包括第一固定架,第一固定架的两端均设置有第一转动轮,所述的第一同步带套在第一转动轮上。
在上述的结构中,所述下方传动装置还包括第二固定架,第二固定架的两端均设置有第二转动轮,所述的第二同步带套在第二转动轮上。
在上述的结构中,所述第二固定架下方设置有张紧轮,所述第二同步带绕过所述的张紧轮。
在上述的结构中,所述第一同步带和第二同步带均为高扭矩同步带。
本实用新型的有益效果是:采用双皮带压夹式的传送方式,使得电芯极片牢固的随着第一同步带和第二同步带前进,可以极大的增加电芯极片与同步带之间的摩擦力,同时采用双皮带压夹式的传动方式可以达到高精度的效果;电芯极片的传输速度较快,提高了传送效率。
附图说明
图1为本实用新型的一种新型的电芯极片的传送装置的立体结构示意图。
图2为图1中A处的局部放大图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述,以充分地理解本实用新型的目的、特征和效果。显然,所描述的实施例只是本实用新型的一部分实施例,而不是全部实施例,基于本实用新型的实施例,本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例,均属于本实用新型保护的范围。另外,专利中涉及到的所有联接/连接关系,并非单指构件直接相接,而是指可根据具体实施情况,通过添加或减少联接辅件,来组成更优的联接结构。本实用新型创造中的各个技术特征,在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。
参照图1、图2所示,本实用新型揭示了一种新型的电芯极片的传送装置,通过该装置对电芯极片进行传送,具体的,该传送装置包括多个结构相同传送机构10,多个传送机构10依次并排设置,通过传送机构10的依次传送,实现对电芯极片的传送。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造