[实用新型]转盘装置及分选机

说明书

技术领域

本实用新型属于电子元器件测试技术领域，尤其涉及一种转盘装置及装有该转盘装置的分选机。

背景技术

各类半导体器件在装入载带前都需要经过方向辨别，换向，电性参数测试、表面打标，视觉引脚检测，分类存放等步骤的处理，现有中，一般是采用分选机完成上述各工序，分选机的工作台中央安装有转盘装置，转盘装置主要用于将半导体器件放置在上述各工站上进行相应的作业，每个工站作业完成后转盘装置再将该半导体器件拾取，然后将其放置在下一个工站继续进行下一道工序。目前，市场上流通的分选机主要是在转盘装置中间通真空，然后分散到转盘装置圆周的吸嘴上来吸取半导体器件，在放置半导体器件时，通过运动部件运动，将半导体器件从吸嘴上剥离来实现半导体器件的放置。这种取放半导体器件的方式，由于半导体器件会与运动部件高速接触，造成半导体器件放置后发生歪斜，甚至会由于频繁接触造成部分半导体器件外表面刮伤破损的情况。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种分选机，旨在解决现有技术中的转盘装置在放置半导体器件时，会造成半导体器件放置后发生歪斜以及半导体器件的外表面刮伤破损的情况。

本实用新型是这样实现的，一种转盘装置，用于吸取和放置半导体器件，所述转盘装置包括定子组件、环绕于所述定子组件外且绕所述定子组件旋转的转子组件、与所述转子组件固定连接且用于驱动所述转子组件旋转的转盘驱动件以及固定于所述转子组件外边缘且随所述转子组件旋转并用于取放所述半导体器件的多个吸嘴，各所述吸嘴内部设有用于吸附所述半导体器件的吸嘴气管，所述定子组件包括与外部气压源连通并且向外吸气的定子管件，所述定子管件内部具有与外部气压源连通的内孔，所述定子组件的外侧壁与所述转子组件的内侧壁合围形成与所述内孔相连通的第一环形负压空间，所述转子组件于其侧壁固定设置有一端与所述第一环形负压空间相连通和另一端与各所述吸嘴气管相接通的多个吸吹气嘴，所述定子组件于其侧壁设有与外部气压源连通并且供气体进入的多个破真空进气嘴以及一端与所述破真空进气嘴连通和另一端与所述第一环形负压空间连通并且供气体排出的多个破真空出气嘴，多个所述破真空进气嘴与多个所述破真空出气嘴一一对应，各所述破真空出气嘴呈环形间隔阵列于所述定子组件的侧壁并且分别对准各所述吸吹气嘴以从所述第一环形负压空间内向各所述吸吹气嘴吹气。

进一步地，所述定子组件包括套设于所述定子管件外侧壁且设有所述破真空进气嘴和所述破真空出气嘴的内环体，所述转子组件包括套设于所述内环体外且设有所述吸吹气嘴的外环体，所述内环体和所述外环体之间设有供所述内环体和所述外环体相对转动的上密封轴承和下密封轴承，所述内环体、所述外环体、所述上密封轴承和所述下密封轴承合围形成所述第一环形负压空间。

进一步地，所述内环体和所述定子管件的外侧壁合围形成第二环形负压空间，所述定子管件于其侧壁设有用于将所述内孔与所述第二环形负压空间连通的第一侧壁通孔，所述内环体于其侧壁设有将所述第一环形负压空间和所述第二环形负压空间连通的第二侧壁通孔。

进一步地，所述转子组件包括与所述转盘驱动件的驱动轴固定连接且由所述转盘驱动件驱动旋转的圆盘件，各所述吸嘴固定设置于所述圆盘件的外边缘。

进一步地，所述吸嘴包括固定设置于所述圆盘件外边缘的吸嘴座，所述吸嘴座上设有供所述吸嘴气管穿过的第一滑接孔，所述吸嘴气管于其顶部设有第一堵头，所述吸嘴还包括一端顶推所述第一堵头和另一端顶推所述吸嘴座的第一弹性件，所述转盘装置还包括固定设置于所述定子组件且用于下压所述吸嘴气管的下压组件。

进一步地，所述下压组件包括与所述定子组件固定连接且设有向下延伸的第二滑接孔的安装座、固定连接于所述安装座上的下压电机、固定于所述下压电机的电机轴上且由所述下压电机驱动旋转的下压凸轮、滑动插设于所述第二滑接孔内且用于抵压所述吸嘴气管以使所述吸嘴气管上下滑动的下压柱，所述下压柱于其顶部设有第二堵头，所述下压组件还包括一端抵推所述第二堵头和另一端抵推所述安装座的第二弹性件。

进一步地，所述下压组件还包括转动连接于所述下压柱的顶端且与所述下压凸轮的滚动连接以驱动所述下压柱上下运动的滚轮。

进一步地，所述吸嘴座上设有沿平行于所述吸嘴气管的方向延伸的第一导向孔，所述吸嘴还包括一端与所述吸嘴气管固定和另一端插入所述第一导向孔内且能够于所述第一导向孔内滑动的第一导向柱。

进一步地，所述安装座上设有沿平行于所述下压柱的方向延伸的第二导向孔，所述下压组件还包括一端与所述下压柱固定和另一端插入所述第二导向孔内且能够于所述第二导向孔内滑动的第二导向柱。