[实用新型]一种半导体驱动的制冷热管装置

权利要求书

1.一种半导体驱动的制冷装置，包括由散热段（2）、过渡段（3）、蒸发段（4）通管连接组成的热管（1），热管的散热段（2）外设有外散热片，热管的过渡段（3）内安装有内散热片（10），蒸发段（4）内充有液态制冷剂（9）；其特征在于：在热管过渡段（3）安装有半导体制冷装置（7）。

2.如权利要求1所述半导体驱动的制冷装置，其特征在于：所述半导体制冷装置（7）包括安装在热管过渡段（3）外的半导体制冷器（11），设置在半导体制冷器（11）外的保温层（12），以及设置在保温层（12）外的保护罩（16）。

3.如权利要求2所述半导体驱动的制冷装置，其特征在于：所述半导体制冷器（11）包括半导体制冷片（11-3），在半导体制冷片（11-3）的一侧设有水冷器（11-4），另一侧设有隔热垫（11-2），并在隔热垫（11-2）外侧设置有与热管散热段外缘面相适配的接触转换板（11-1）；所述隔热垫（11-2）、半导体制冷片（11-3）、水冷器（11-4）及接触转换板（11-1）通过压条（11-5）和螺栓（11-6）连接固定；水冷器（11-4）的顶端设有散热液循环管（11-7）。

4.如权利要求3所述半导体驱动的制冷装置，其特征在于：所述隔热垫（11-2）上设置有与半导体制冷片相适配的半导体制冷片预留孔及电线预留孔。

5.如权利要求2所述半导体驱动的制冷装置，其特征在于：所述保温层（12）包括设置在热管过渡段（3）外的第一保温层（14），设置在第一保温层（14）及半导体制冷器（11）外的第二保温层（15）；外保护罩（16）在第二保温层外。

6.如权利要求1~5所述任何一种半导体驱动的制冷装置，其特征在于：所述半导体制冷装置（7）的两端由固定管帽（17）固定在热管过渡段（3）上。

7.如权利要求1~5所述任何一种半导体驱动的制冷装置，其特征在于：在热管散热段（2）安装有半导体控制器（13），且半导体控制器（13）与半导体制冷器（11）的散热液循环管（11-7）连接。

8.如权利要求7所述半导体驱动的制冷装置，其特征在于：所述半导体制冷控制器（13）包括封闭的水冷箱（13-1），水冷箱的上方安装有散热风扇（13-2），水冷箱的底部安装有循环泵（13-3），该循环泵通过循环液泵送管（13-6）与散热风扇（13-2）联通；散热风扇（13-2）的底部分别设置有与半导体制冷器的散热液循环管（11-7）连接的循环液出流管（13-7）、循环液回流管（13-8）；散热风扇（13-2）的底部还设有与水冷箱联通的落入管（13-9）；水冷箱内加注循环液（13-4）；水冷箱外设置有自动控制器（13-5）控制半导体制冷器及散热风扇、循环泵的工作时间、工作负荷及循环液的流向。

9.如权利要求8所述半导体驱动的制冷装置，其特征在于：所述循环液出流管（13-7）、循环液回流管（13-8）穿过水冷箱（13-1）分别与半导体制冷器（11）的进出口连接。

10.如权利要求8所述半导体驱动的制冷装置，其特征在于：所述半导体控制器（13）安装在半导体控制箱（5）内，并通过抱箍（6）固定在热管散热段（2）。