[实用新型]分选机

权利要求书

1.一种分选机，其特征在于，所述分选机包括控制器、工作台、由所述控制器控制且固定安装于所述工作台并用于提供半导体器件的送料装置、由所述控制器控制且固定安装于所述工作台并用于给所述半导体器件打标的打标装置、由所述控制器控制且固定安装于所述工作台并用于分类存放所述半导体器件的分料装置以及由所述控制器控制且安装于所述工作台并用于拾取和下放所述半导体器件以运输所述半导体器件的转盘装置，所述送料装置、所述打标装置以及所述分料装置环绕设置于所述转盘装置的周围，所述转盘装置从所述送料装置拾取所述半导体器件，并将所述半导体器件先移动至所述打标装置以由所述打标装置进行打标，之后移放至所述分料装置以由所述分料装置进行分类存放。

2.如权利要求1所述的分选机，其特征在于，所述送料装置包括进料架、固定安装于所述进料架且用于从多个所述半导体器件中分离出单个所述半导体器件并将其传递的递送机构以及用于承接由所述递送机构传递过来的单个所述半导体器件以供所述转盘装置拾取的承接机构，所述递送机构包括抵挡组件以及用于将各所述半导体器件依次向所述承接机构方向运送的移送组件，所述抵挡组件于单个所述半导体器件运送至所述承接机构后并于所述转盘装置拾取所述半导体器件之前限制其余各所述半导体器件运送至所述承接机构。

3.如权利要求2所述的分选机，其特征在于，所述移送组件包括固定于所述进料架的递送轨，所述递送轨向所述承接机构延伸设置并供各具有朝所述承接机构运动的趋势的半导体器件依次排列放置；

所述移送组件还包括安装于所述进料架且用于将位于各所述半导体器件运动方向排头位置的半导体器件吹至所述承接机构的吹嘴，所述抵挡组件包括固定安装于所述进料架的驱动组件以及由所述驱动组件驱动移动的抵挡杆，所述吹嘴于所述转盘装置从所述承接机构拾取所述半导体器件之后，将排头位置的所述半导体器件吹至所述承接机构；

于单个所述半导体器件运送至所述承接机构后并于所述转盘装置拾取单个所述半导体器件之前，所述驱动组件驱动所述抵挡杆移动以使所述抵挡杆抵挡后续各所述半导体器件，而于所述转盘装置拾取所述半导体器件之后，所述驱动组件驱动所述抵挡杆移动以撤销所述抵挡杆对后续各所述半导体器件的抵挡，所述递送轨靠近所述承接机构的一端设有供所述抵挡杆穿过的穿孔，所述递送轨上位于所述穿孔远离所述承接机构的一侧设有与外部气压源连通且用于吸附所述半导体器件的吸附孔。

4.如权利要求3所述的分选机，其特征在于，所述驱动组件包括固定于所述进料架且用于下拉所述抵挡杆的电磁铁以及一端抵推所述进料架和另一端抵推所述抵挡杆并将所述抵挡杆上推以使所述抵挡杆将其余各所述半导体器件抵挡的弹性顶推件。

5.如权利要求3所述的分选机，其特征在于，所述承接机构包括固定设置于所述进料架的第一电机座、固定设置于所述第一电机座的第一电机以及由所述第一电机驱动移动且用于承接单个所述半导体器件的承接件，所述承接件包括由所述第一电机驱动移动的承接基座、固定于设置于所述承接基座并且随所述承接基座移动以与所述递送轨相接的承接轨，所述第一电机包括固定设置于所述第一电机座的第一电机本体以及由所述第一电机本体驱动旋转的第一电机轴，所述承接机构包括固定设置于所述第一电机座并向所述递送机构方向延伸的导轨以及一端连接于所述第一电机轴上和另一端沿垂直于所述第一电机轴方向延伸的摇杆，所述承接件滑动连接于所述导轨，所述承接件底部设置有沿垂直于所述导轨长度方向延伸的导向槽，所述摇杆于其远离所述第一电机轴的一端设有插入所述导向槽且用于推动所述承接件沿所述导轨滑动的抵推柱。