[实用新型]一种用于加工Wafer的排胶机

说明书

技术领域

本实用新型涉及工业加工设备领域，尤其涉及一种用于加工Wafer的排胶机。

背景技术

现有的Wafer(晶元)加工过程中，需要手工添胶，生产效率低下，影响产品出品率，影响交货周期，缺少在Wafer加工过程中，可以自动填胶的生产设备。

实用新型内容

为解决以上问题，本实用新型提供了可以自动填胶的一种用于加工Wafer的排胶机。

一种用于加工Wafer的排胶机，包括第一机架和依次设于机架上的推送装置，第一轨道、载物台、第二轨道和将第一轨道上的产品转送至第二轨道上的周转装置，所述第二轨道与设于第二机架上的振动盘对接，所述振动盘内盛有胶料，所述胶料填充至第二轨道上的产品上。

在本实用新型的优选实施例中，所述载物台用于放置夹具，所述夹具用于放置待填胶产品。

在本实用新型的优选实施例中，所述周转装置在将产品从第一轨道转送至第二轨道的同时，将胶料振入第二轨道。

本实用新型的有益效果如下：

通过加装了振动盘，通过振动盘依照产品加工方向自动把塑胶填入弹夹内，代替手工把塑胶装入弹夹，达到节约人工成本，提高生产效率的目的。

附图说明

下面结合附图，通过对本实用新型的具体实施方式详细描述，将使本实用新型的技术方案及其它有益效果显而易见。

图1为一种用于加工Wafer的排胶机结构示意图。

主要元件符号说明：

10、第一机架；11、推送装置；12、第一轨道；13、载物台；14、周转装置；15、第二轨道；20、第二机架；21、振动盘。

具体实施方式

为更进一步阐述本实用新型所采取的技术手段及其效果，以下结合本实用新型的优选实施例及其附图进行详细描述。

参考图1，一种用于加工Wafer的排胶机，包括第一机架10和依次设于机架上的推送装置11，第一轨道12、载物台13、第二轨道15和将第一轨道12上的产品转送至第二轨道15上的周转装置14，所述第二轨道15与设于第二机架20上的振动盘21对接，所述振动盘21内盛有胶料，所述胶料填充至第二轨道15上的产品上。通过加装了振动盘，通过振动盘依照产品的方向自动把塑胶填入弹夹内。代替手工把塑胶装入弹夹，达到节约人工成本，提高生产效率的目的。

优选地，所述载物台13用于放置夹具，所述夹具用于放置待填胶产品。

优选地，所述周转装置14在将产品从第一轨道12转送至第二轨道15的同时，将胶料振入第二轨道15。

以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本实用新型权利要求的保护范围。