[实用新型]一种用于加工Wafer的装盖包装机

说明书

技术领域

本实用新型涉及工业生产设备技术领域，尤其涉及一种用于加工Wafer的装盖包装机。

背景技术

现有的Wafer(晶元)有几种型号，常见有1.25mm间隔Wafer和2.0mm间隔Wafer，在生产上常常需要分开单独加工，加工成本高，人工成本高，不利于降低加工成本和提升其成本竞争力。

实用新型内容

为解决以上问题，本实用新型提供了一种一种在同一设备上可以同时加工两种类型Wafer的的装盖包装机。

一种用于加工Wafer的装盖包装机，

包括第一机架和设于第一机架上的周转包装盘、卷带轨道和转动齿轮，

以及第二机架和设于第二机架上的第一振动盘、第二振动盘、第三振动盘，所述第一振动盘连接有第一轨道和向第一轨道输送产品的第一装盖装置，所述第二振动盘连接有第二轨道和第三轨道，所述第三振动盘连接有第四轨道和向第四轨道输送产品的第二装盖装置。

其中，所述第一装盖装置用于2.0MM间隔的Wafer的装盖操作。

其中，所述第一振动盘用于为2.0mm间隔Wafer的添胶操作。

其中，所述第二装盖装置用于1.2MM间隔的Wafer的装盖操作。

其中，所述第三振动盘用于为1.2mm间隔Wafer的添胶操作。

其中，所述第二振动盘用于为1.2mm间隔Wafer和2.0mm间隔Wafer的添胶操作。

本实用新型的有益效果如下：

通过设置多个振动盘、多个轨道和多个装盖装置，实现在同一设备上同时加工不同类型的Wafer产品，缩短周转周期，节约人工成本，提升加工效率。

附图说明

下面结合附图，通过对本实用新型的具体实施方式详细描述，将使本实用新型的技术方案及其它有益效果显而易见。

图1为一种用于加工Wafer的装盖包装机结构示意图。

主要元件符号说明：

10、第一机架；20、第二机架；31、卷带轨道；32、周转包装盘；33、转动齿轮；41、第一振动盘；42、第一轨道；43、第一装盖装置；51、第二振动盘；52、第二轨道；53、第三轨道；61、第三振动盘；62、第四轨道；63、第二装盖装置。

具体实施方式

为更进一步阐述本实用新型所采取的技术手段及其效果，以下结合本实用新型的优选实施例及其附图进行详细描述。

参考图1，一种用于加工Wafer的装盖包装机，包括第一机架10和设于第一机架10上的周转包装盘32、卷带轨道31和转动齿轮33，以及第二机架20和设于第二机架20上的第一振动盘41、第二振动盘51、第三振动盘61，所述第一振动盘41连接有第一轨道42和向第一轨道42输送产品的第一装盖装置43，所述第二振动盘51连接有第二轨道52和第三轨道53，所述第三振动盘61连接有第四轨道62和向第四轨道62输送产品的第二装盖装置63。通过设置多个振动盘、多个轨道和多个装盖装置，实现在同一设备上同时加工不同类型的Wafer产品，缩短周转周期，节约人工成本，提升加工效率。

其中，所述第一装盖装置43用于2.0MM间隔的Wafer的装盖操作。

其中，所述第一振动盘41用于为2.0mm间隔Wafer的添胶操作。

其中，所述第二装盖装置63用于1.2MM间隔的Wafer的装盖操作。

其中，所述第三振动盘61用于为1.2mm间隔Wafer的添胶操作。

其中，所述第二振动盘51用于为1.2mm间隔Wafer和2.0mm间隔Wafer的添胶操作。

以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本实用新型权利要求的保护范围。