[实用新型]一种双面覆铜箔层压板

说明书

本实用新型公开一种双面覆铜箔层压板，包括位于压板中部的半固化层以及分布于半固化层两侧的第一铜箔和第二铜箔，所述半固化层由半固化片以层叠结构组成，所述半固化层的厚度相同或不同；所述分布于半固化层两侧的第一铜箔和第二铜箔厚度相同或不同。本方案通过叠层结构的调整，解决不对称铜箔厚度覆铜板的翘曲问题。

〖技术领域〗

本实用新型涉及覆铜箔层压板技术领域，具体涉及一种不对称铜箔厚度的双面覆铜箔层压板。

〖背景技术〗

覆铜箔层压板是制作印制电路板的基础材料，印制电路板被广泛应用于各种军用电子装备、通信设备、电脑、汽车电子、家用电器等制造业。随着电子信息技术的发展，电子电器产品的多功能化和微型化，其核心骨架集成电路板越来越趋向于多层化和多功能化。

多层板是由多块双面布线的PCB经过与玻璃纤维布含树脂粘结片二次热压及后加工而成。这些双面PCB板简称芯板。常规的芯板均采用两面铜箔厚度相同的覆铜板制作，这样可以确保双面覆铜板的平整性。而随着多层板技术的发展及功能性集成模块的要求，多层电路板的层数越来越多，而这些导电层铜箔厚度不一定是完全对称的，这就需要一种铜箔厚度不对称的双面芯板，即覆铜板的两面铜箔厚度不相等，同时还要保证覆铜板的平整性以满足PCB加工的要求。

常规的覆铜板制作过程中半固化片叠层时，无论是半固化片的厚度、胶含量、增强材料的型号均讲究对称的原则，这样，覆铜板的平整性良好，如果以此叠层结构制作不对称铜箔厚度的双面覆铜板，则会因两面不同厚度铜箔应力不同而产生翘曲不良，板材向薄铜的一面方向弯曲。

〖实用新型内容〗

本实用新型旨在提供一种双面覆铜板叠层结构，其两面铜箔厚度不相等，通过叠层结构的调整，解决不对称铜箔厚度覆铜板的翘曲问题。

本实用新型采用的技术方案如下：一种双面覆铜箔层压板，包括位于压板中部的半固化层以及分布于半固化层两侧的第一铜箔和第二铜箔，所述半固化层由半固化片以层叠结构组成，所述半固化层的厚度相同或不同；所述分布于半固化层两侧的第一铜箔和第二铜箔厚度相同或不同。

有机高分子树脂温度变化过程中形变性较大，金属热形变性较小，由于富树脂一面收缩应力较大，因此覆铜箔层压板翘曲很容易向着树脂含量较大的一面方向弯曲。较厚玻璃纤维半固化片其含树脂的绝对量较大，相反，较薄的玻璃纤维布半固化片其含树脂绝对量较小。

进一步的，所述半固化片包括玻璃纤维布以及均匀涂于玻璃纤维布上的环氧树脂。

进一步的，当第一铜箔和第二铜箔厚度相同时，以压板中线两两对称的半固化片厚度相同。

进一步的，当第一铜箔和第二铜箔厚度不同时，以压板中线两两对称的半固化片厚度不同。

进一步的，当第一铜箔厚度大于第二铜箔厚度时，以压板中线两两对称的半固化片靠近第一铜箔一侧半固化片的厚度大于靠近第二铜箔一侧的半固化片的厚度。

进一步的，当第一铜箔厚度小于第二铜箔厚度时，以压板中线两两对称的半固化片靠近第一铜箔一侧半固化片的厚度小于靠近第二铜箔一侧的半固化片的厚度。

进一步的，所述半固化层包括自上而下进行层叠的第一、第二、第三、第四半固化片，当第一铜箔和第二铜箔厚度为0.07mm时，所述第一半固化片与第四半固化片的厚度相同，所述第二半固化片与第三半固化片的厚度相同。

进一步的，所述半固化层包括自上而下进行层叠的第一、第二、第三、第四、第五半固化片，当第一铜箔和第二铜箔厚度为0.05mm时，所述第一半固化片与第五半固化片的厚度相同，所述第二半固化片与第四半固化片的厚度相同。

进一步的，所述半固化层包括自上而下进行层叠的第一、第二、第三、第四半固化片，当第一铜箔的厚度为0.07mm，第二铜箔的厚度为0.035mm时；