[实用新型]一种LED半导体封装模具脱模装置有效
| 申请号： | 201720929188.7 | 申请日： | 2017-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN207190189U | 公开（公告）日： | 2018-04-06 |
| 发明（设计）人： | 张立梅;张勇;张涛;何小伟;谷智慧 | 申请（专利权）人： | 天津鼎研精密模具有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/40 | 分类号： | B29C45/40;B29C45/73;B29C45/26;H01L21/56;H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300000 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 半导体 封装 模具 脱模 装置 | ||
1.一种LED半导体封装模具脱模装置，包括上模板(1)和下模板(3)，其特征在于:所述上模板(1)下侧设置有上型腔(2)，所述上型腔(2)下方设置有下型腔(4)，所述下型腔(4)下侧安装有下模板(3)，所述上型腔(2)和下型腔(4)之间设置有框架本体(5)，所述下模板(3)两侧焊接有L形支撑架(7)，所述L形支撑架(7)内侧安装有滑轮(8)，所述下模板(3)内部设置有安装腔，安装腔内部底侧安装有电动伸缩杆(15)和温度传感器(14)，所述电动伸缩杆(15)通过连杆(13)和顶针(12)连接，所述顶针(12)穿出下模板(3)和下型腔(4)，安装腔一侧设置有散热口(10)，所述散热口(10)一端紧贴散热风机(11)，所述散热风机(11)安装在下模板(3)内壁一侧，所述下模板(3)一侧安装有过滤网(6)，所述过滤网(6)和散热风机(11)位置相对。
2.根据权利要求1所述的一种LED半导体封装模具脱模装置，其特征在于：所述滑轮(8)与上模板(1)和上型腔(2)外侧的滑道滑动连接。
3.根据权利要求1所述的一种LED半导体封装模具脱模装置，其特征在于：所述过滤网(6)可拆卸安装在下模板(3)一侧。
4.根据权利要求1所述的一种LED半导体封装模具脱模装置，其特征在于：所述顶针(12)前端设置有胶体(9)。
5.根据权利要求1所述的一种LED半导体封装模具脱模装置，其特征在于：所述散热风机(11)上安装有变频器。
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