[实用新型]一种弹片及电子设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种弹片及电子设备。

背景技术

随着现有手机功能金属覆盖比例越来越高、手机越来越薄，天线的设计环境更加复杂，对金属壳体的利用效率需求越来越高，天线一般设置于后盖或机壳上，需要通过弹片将天线信号传导至手机主板上，因此弹片是非常重要的组成部分，目前的天线弹片一般焊接于手机主板的PCB(Printed circuit board，印刷电路板)一侧表面上与天线对接，一般包括焊接部和弹性臂，弹性臂和焊接部之间需要具有一定的弹性变形空间。

手机超薄化、外观大曲面的设计会导致PCB板边缘厚度方向到壳体的间隙越来越小，现有弹片因结构上的限制及耐疲劳性要求，结构设计上PCB板与壳体在厚度方向对接需提供较大的间隙空间，无法满足PCB板同金属壳体在厚度方向提供无间隙对接；影响整机的厚度及外观设计需求；且常规弹片因本体较高，装配易刮坏本体或碰撞导致焊盘开裂，影响整机的可靠性，PCB板布局考虑到对弹片的保护，不允许太靠印刷电路板的边缘布局，导致PCB板的利用率降低。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种弹片及电子设备，解决弹片无法布局在电子设备的PCB板边缘与壳体间隙较小处，从而影响整机布局的问题。

为了达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种弹片，包括：

固定结构，所述固定结构包括板状基部、位于所述板状基部相对的第一侧和第二侧的贴合部，每个所述贴合部上设有焊脚；

弯折部，由所述板状基部上的第三侧向外延伸并弯折形成，所述第三侧与所述第一侧和所述第二侧均相邻设置；

弹性臂，由所述弯折部远离所述板状基部的一端向外延伸形成，所述弹性臂上设有接触部。

进一步的，所述焊脚由相应的所述贴合部的第一端向外延伸并弯折形成，所述焊脚为与所述贴合部垂直设置的直插式焊脚，所述第一端为所述贴合部远离所述板状基部的一端。

进一步的，每个所述贴合部与所述板状基部之间形成台阶结构，每个所述贴合部与所述接触部之间的距离小于所述板状基部与所述接触部之间的距离。

进一步的，每个所述贴合部与所述板状基部之间设有通孔。

进一步的，所述板状基部的所述第一侧和所述第二侧均设有挡墙。

进一步的，所述弹性臂包括：

与所述板状基部平行设置的第一部分，所述第一部分由所述弯折部远离所述板状基部的一端延伸形成；

倾斜设置的第二部分，所述第二部分由所述第一部分远离所述弯折部的一端向远离所述板状基部的方向延伸形成，所述第二部分远离所述第一部分的一端设有所述接触部。

进一步的，所述弹性臂还包括：

倾斜设置的第三部分，由所述第二部分远离所述第一部分的一端向靠近所述板状基部的方向弯折、并向靠近所述弯折部的方向倾斜延伸形成；

与所述板状基部接触的第四部分，所述第三部分靠近所述板状基部的一端向远离所述板状基部的方向弯折形成。

本实用新型还提供一种电子设备，包括上述的弹片，还包括与所述弹片连接的印刷电路板，所述印刷电路板具有相对设置的第一表面和第二表面，所述印刷电路板的边缘设有缺口，所述缺口包括位于所述第一表面的第一开口，和位于所述第二表面的第二开口，所述第一表面包括位于所述第一开口相对的两侧的焊接区域，

所述板状基部位于所述第一开口处，所述贴合部焊接于所述焊接区域，所述弹性臂、所述弯折部容纳于所述缺口内，且所述接触部外露于所述第二开口。

进一步的，所述焊脚由相应的所述贴合部的第一端向外延伸并弯折形成，所述焊脚为与所述贴合部垂直设置的直插式焊脚，所述第一端为所述贴合部远离所述板状基部的一端，所述印刷电路板上设有贯穿所述印刷电路板的焊接孔，所述焊接孔位于所述缺口的相对的两侧，所述焊脚插接于所述焊接孔内与所述印刷电路板焊接。

进一步的，所述板状基部、所述贴合部均与所述第一表面平行。

本实用新型的有益效果是：弹片内嵌于PCB板内，只有接触部外露于PCB板，从而在厚度方向天线与弹片对接，实现电子设备壳体与PCB板无缝隙对接，提高了PCB板的空间布局及壳体的天线利用率。

附图说明

图1表示本实用新型实施例中弹片结构示意图；

图2表示本实用新型实施例中弹片立体结构示意图；

图3表示本实用新型实施例中弹片固定结构示意图；

图4表示本实用新型实施例中弹片部分结构示意图；