[实用新型]一种新型石英晶振片

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种晶振片，特别是一种新型石英晶振片。

背景技术

随着科技的发展和提高，真空镀膜技术在越来越多的领域使用，如何监控积淀的膜厚，目前主要采用石英晶体振荡监控法。石英晶体法监控膜厚，主要是利用了石英晶体的压电效应和质量负荷效应，当晶振片上镀了某种膜层，使晶振片的厚度增加，则晶振片的固有频率会相应的变化，从而我们可以根据变化的频率计算出相应的膜厚。

晶振片的基片来源于石英块，经过反复的切割和研磨做成薄薄的 圆片，每个圆片经抛光和清洗，最后镀上金属电极。晶振片在测试膜厚的过程中，膜料会沉积在晶振片表面而形成应力，沉积越厚应力越大，从而会影响晶振片的工作稳定性和寿命，直致晶振片无法工作，而以前的晶振片的振动频率大都是6兆或是5兆的，对应力的承受能力低，因而为了满足技术的发展及客户的需求，我们需要设计一种能承受高应力、而且具有很好的稳定性、可靠性及低阻抗、使用寿命长的晶振片。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种新型石英晶振片。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种新型石英晶振片，其特征在于：包括石英基片及通过蒸镀或者溅射覆盖于石英基片上的金属层，所述石英基片的厚度为H:0.43 mm -0.455mm，直径为D：12.3 mm -12.5mm，且该石英基片一面为平面，另一面为凸圆弧面，该凸圆弧面的半径为R：80 mm -120 mm。

所述石英基片边缘倒有圆弧角，该圆弧角半径为r：7 mm -13 mm。

所述凸圆弧面的半径R为：90 mm -100 mm。

所述金属层包括与石英基片直接接触的镉层及镉层上的金导电层。

所述金属层为由先镀在底面的铝导电层和后镀在铝层上的金导电层混合而成的金铝合金镀层。

本实用新型的有益效果是：本实用新型包括石英基片及通过蒸镀或者溅射覆盖于石英基片上的金属层，所述且该石英基片一面为平面，另一面为凸圆弧面，本石英基片的厚度增加了，厚度为H:0.43 mm -0.455mm，而且根据厚度我们匹配了石英基片的直径为D：12.3 mm -12.5mm，因而晶振片对应力的承受能力大大加强了，而且保证了晶振片的稳定性，而且通过蒸镀或者溅射将金属层镀在石英基片上，这样金属层的金属质量及厚度容易控制准确，石英基片的一面是平面另一面是凸圆弧面，凸圆弧面的半径为R：80 mm -120 mm，这样的设计能够大幅度抑制主振动模以外的杂散振动模式，从而减少沉积速率和膜厚控制过程中可能发生的频率跳变现象，而且阻抗低、稳定性好。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的横截面示意图；

图2是本实用新型的俯视示意图。

具体实施方式

参照图1、图2，本实用新型公开了一种新型石英晶振片，包括石英基片1及通过磁控溅射覆盖于石英基片1上的金属层2，所述石英基片1的厚度为H：0.43mm -0.455mm，直径为D：12.3 mm -12.5mm，且该石英基片1一面为平面，另一面为凸圆弧面，该凸圆弧面的半径为R：80 mm -120 mm，R值优选：90 mm -100 mm，这样效果会更好。

如图所示，石英基片1边缘倒有圆弧角，该圆弧角半径为r：7 mm -13 mm，因为石英基片1的厚度增加了，而凸圆弧面的边缘不能覆盖到石英基片1的下边沿，因而石英基片1的下边沿不是圆弧形，其阻抗高，因而我们需要将其倒角为圆弧形，从而减小阻抗。

本金属层2一种结构是由镉层与金导电层构成，镉层与石英基片1直接接触，金导电层镀于镉层上，因为镉与石英基片1附着性好，这样能够提高晶振片的稳定性，增加电极膜与石英晶片的附着强度。

本金属层2另一种结构是金属层2为由先镀在底面的铝导电层和后镀在铝层上的金导电层混合而成的金铝合金镀层，通过磁控溅射生产工艺将金材料溅射在铝层融合形成金铝合金镀层，金铝合金镀层具有以下优点：抗氧化性能好；既适应低应力膜料又适应高应力膜料的镀膜，硬度高，不易出现刮痕 ；寿命值更长。

以上对本实用新型实施例所提供的一种新型石英晶振片，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。