[实用新型]一种网络直播自带特效变音耳机有效
| 申请号: | 201720926380.0 | 申请日: | 2017-07-28 |
| 公开(公告)号: | CN207235039U | 公开(公告)日: | 2018-04-13 |
| 发明(设计)人: | 王传平 | 申请(专利权)人: | 深圳市中新力电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H04R1/10 | 分类号: | H04R1/10;H04R3/00 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 518110 广东省深圳市龙华新区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 网络 直播 特效 变音 耳机 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种网络直播自带特效变音耳机。
背景技术
目前,鉴于当前传统主流普通耳机产品已经进入竞争加剧,群雄并起的时代,但传统耳机行业产品同质化日趋严重,技术指导和品牌时代已经到来,没有个性创新的产品就没有竞争力。经过近几度年的市场运作,网络时代的发展,智能手机和网络直播K歌平台同步产生。目前普通耳机的产品品牌众多,并且大部分销量不好。大品牌,小品牌都挤在一起,形成音响行业本身的竞争,这一格局急需要改变。在如今互联网+的浪潮下,传统的科技产品都面临重新定义的变局,本项目是一种网络直播自带特效变音K歌耳机的创新耳机产品,在听音乐的同时还能玩网络直播,在任何时间都能通过特效,变音按键增强K歌效果。
实用新型内容
本发明所要解决的技术问题是针对我国目前市场上的单一功能耳机的缺点,提供了一种具有网络直播自带特效变音K歌耳机产品,增加了耳机市场的竟争力,是配合智能手机直播用户的绝配。
本实用新型解决上述技术问题所采取的技术方案如下:
一种网络直播自带特效变音耳机,包括:CPU处理器、音乐伴奏模块、 DSP混响模块、特效变音模块、数字音频模块、耳机负载模块、电池供电管理模块、MIC放大模块、数字录音模块和安卓/苹果接口模块,且CPU处理器与音乐伴奏模块、DSP混响模块、特效变音模块、数字音频模块、电池供电管理模块、MIC放大模块、数字录音模块和安卓/苹果接口模块相连接,所述数字音频模块连接所述耳机负载模块;其中,当K歌时话筒从MIC放大模块输到CPU处理器和DSP混响模块后,送到耳机可听到自己自唱的歌曲;和/或,经过数字录音模块送到安卓/苹果接口,最后送到智能手机中进行网络直播,其中,在直播过程中操作特效变音模块播放。
优选的是,所述电池供电管理模块给各个模块提供必要的能源,所述CPU 处理器和DSP混响模块数据处理和数据交换。
优选的是,当手机/MP3送到音乐模块再到CPU处理和DSP混响模块后,经过数字音频模块送到耳机负载模块。
本项目是一种具有音响,DSP混响K歌和录歌,网络直播等新兴时代网络直播自带特效变音K歌耳机。
本实用新型的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述,并且,部分地从说明书中变得显而易见,或者通过实施本实用新型而了解。本实用新型的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
下面结合附图对本实用新型进行详细的描述,以使得本实用新型的上述优点更加明确。
图1是本实用新型网络直播自带特效变音耳机的结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本实用新型进行详细地说明。
鉴于目前各种耳机产品已经进入竞争加剧,单一功能没创新的产品很难达到目前人们的各种需求,群雄并起的时代,但行业产品同质化日趋严重,技术指导和品牌时代已经到来,没有个性就没有竞争。经过很多年头的市场运作,我国耳机音响市场现在已经进入了白热化状态,分级层次明显。目前普通耳机品牌众多,并且大部分销量不好。大品牌,小品牌都挤在一起,形成音响行业本身的竞争,这一格局急需改变。在如今互联网和智能手机时代的浪潮下,传统的科技产品都面临重新定义的变局,就要产生了,人们期待尽快上市的到来。
具体来说,如图1所示,一种网络直播自带特效变音耳机,包括:CPU 处理器、音乐伴奏模块、DSP混响模块、特效变音模块、数字音频模块、耳机负载模块、电池供电管理模块、MIC放大模块、数字录音模块和安卓/苹果接口模块,且CPU处理器与音乐伴奏模块、DSP混响模块、特效变音模块、数字音频模块、电池供电管理模块、MIC放大模块、数字录音模块和安卓/苹果接口模块相连接,所述数字音频模块连接所述耳机负载模块;其中,当K 歌时话筒从MIC放大模块输到CPU处理器和DSP混响模块后,送到耳机可听到自己自唱的歌曲;和/或,经过数字录音模块送到安卓/苹果接口,最后送到智能手机中进行网络直播,其中,在直播过程中操作特效变音模块播放。
优选的是,所述电池管理模块给各个模块提供必要的能源,所述CPU处理模块和DSP混响模块数据处理和数据交换。
优选的是,当手机/MP3送到音乐模块再到CPU处理和DSP混响模块后,经过数字音频模块送到耳机负载模块。
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