[实用新型]一种散热装置和IGBT模组

权利要求书

1.一种散热装置，所述散热装置包括导热体和散热本体(1)，其特征在于，所述导热体包括陶瓷覆铝导热体；所述散热本体(1)上开设有一个或多个槽(6)；所述陶瓷覆铝导热体嵌入所述槽(6)内。

2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热本体(1)为铝硅碳散热本体；所述铝硅碳散热本体包括碳化硅多孔骨架和填充在所述碳化硅多孔骨架内的铝。

3.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述陶瓷覆铝导热体包括陶瓷绝缘板(2)和设置于所述陶瓷绝缘板(2)的相对的两个表面上的第一铝层(3)和第二铝层(4)，并且所述陶瓷绝缘板(2)通过所述第一铝层(3)一体成型地连接在所述散热本体(1)上；所述陶瓷绝缘板(2)将所述第二铝层(4)与所述第一铝层(3)隔离，且所述第二铝层(4)和所述散热本体(1)隔离。

4.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述第二铝层(4)的上表面与所述散热本体(1)的所述槽(6)以外的上表面形成平整表面。

5.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述第二铝层(4)与陶瓷绝缘板(2)连接表面的相对表面还一体成型地连接有铜层(7)，所述铜层(7)的厚度为0.2～0.6mm。

6.根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于，所述铜层(7)的上表面与所述散热本体(1)的所述槽(6)以外的上表面形成平整表面。

7.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述第一铝层(3)的厚度为0.02～0.15mm，所述陶瓷绝缘板(2)的厚度为0.25～1mm，所述第二铝层(4)的厚度为0.02～1.0mm。

8.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述第一铝层(3)和所述第二铝层(4)为纯铝层和/或铝合金层，所述陶瓷绝缘板(2)为氧化铝陶瓷板、增韧氧化铝陶瓷板、氮化铝陶瓷板或氮化硅陶瓷板。

9.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热本体(1)上还设置有一个或多个散热柱(5)；所述散热柱(5)的一端与散热本体(1)固定连接，散热柱(5)的另一端为自由端；所述散热柱(5)设置在所述散热本体(1)相对于所述陶瓷覆铝导热体一侧的表面上。

10.根据权利要求9所述的散热装置，其特征在于，所述散热柱(5)选自铝柱、铝合金柱和铝覆铜柱中的至少一种，所述散热柱(5)一体成型地连接在所述散热本体(1)上。

11.一种IGBT模组，其特征在于，该IGBT模组包括IGBT电路板和权利要求1-10中任意一项所述的散热装置。