[实用新型]多腔体植物照明LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型属于植物照明装置领域，更具体地说，是涉及一种多腔体植物照明LED封装结构。

背景技术

LED(Light Emitting Diode，中文名：发光二极管)。随着城市化建设，室内植物种植也越来越多，相应的植物照明也随之兴起。由于植物照明时，需要使用不同波长的光源，因而当前一般使用多种LED灯对植物进行照明，以足植物对不同光线的要求。然而这就导致使用的LED灯过多，或过大，相应的各类均需要单独设置控制结构，成本高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种多腔体植物照明LED封装结构，以解决现有技术中存在的植物照明LED灯体积大、成本高的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种多腔体植物照明LED封装结构，包括用于发出不同波长光线的多个发光单元、支撑并电性连接各所述发光单元的金属支架和分别容置各所述发光单元的多个杯碗；各所述杯碗设于所述金属支架上，各所述发光单元包括安装于相应所述杯碗中的至少一个LED芯片、将所述LED芯片的两极分别与所述金属支架电性相连的金线和填充于所述杯碗中的封装胶。

进一步地，所述金属支架包括分别电性连接各所述发光单元的所述LED芯片一极的多个第一极片和电性连接各所述发光单元的所述LED芯片另一极的第二极片，各所述第一极片与所述第二极片间隔开，任一两个所述第一极片间隔开，且各所述第一极片延伸至相应所述杯碗中。

进一步地，多个所述第一极片依次设于所述第二极片的一侧；相邻两个所述第一极片中：一个所述第一极片呈T形，该T形第一极片具有延伸至所述第二极片中的T型头和与所述T型头相连的尾段，所述第二极片上对应开设有容置所述T型头的T型槽，与该T形第一极片相邻的两个所述第一极片呈矩形，且该两个矩形第一极片分别设于所述尾段的两侧。

进一步地，所述金属支架由铜片冲压成型，所述铜片上镀有金属保护层，所述金属保护层外电镀有用于焊接与反射光线的金属层。

进一步地，所述金属保护层为镍层。

进一步地，所述金属层为银层。

进一步地，多个所述发光单元的所述LED芯片发出的光线的波长不同。

进一步地，各所述LED芯片为蓝光芯片，相应所述封装胶为配合所述蓝光芯片发出指定光线的荧光胶，多个所述发光单元的所述荧光胶不同。

进一步地，所述金属支架上对应于各所述LED芯片的位置设有粘接该LED芯片的固晶胶层。

进一步地，所述金属支架设有连接各所述杯碗的连接块，所述连接块覆盖所述金属支架上于各所述杯碗之外的区域，且各所述杯碗与所述连接块是一体成型。

本实用新型提供的多腔体植物照明LED封装结构的有益效果在于：与现有技术相比，本实用新型通过设置用于发出不同波长光线的多个发光单元，将各发光单元安装在金属支架上，并在金属支架上设置多个杯碗来分别容置各发光单元，从而可以将多种发光单元集成在一个封装结构中，体积小；将各发光单元的LED芯片与金属支架电性相连，则可以通过金属支架控制各发光单元，控制灵活，便于将控制电路集成设置，成本低。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的多腔体植物照明LED封装结构的结构示意图；

图2为图1的多腔体植物照明LED封装结构的透视结构示意图；

图3为图2中金属支架的结构示意图；

图4为图3的金属支架上安装LED芯片时的结构示意图。

其中，图中各附图主要标记：

100-多腔体植物照明LED封装结构；10-金属支架；11-第一极片；111-矩形第一极片；112-T形第一极片；1121-T型头；1122-尾段；12-第二极片；121-T型槽；20-发光单元；21-LED芯片；22-金线；23-封装胶；31-杯碗；32-连接块。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。