[实用新型]一种小型化双面天线有效
申请号: | 201720924816.2 | 申请日: | 2017-07-28 |
公开(公告)号: | CN206947524U | 公开(公告)日: | 2018-01-30 |
发明(设计)人: | 谢雨文;张旗 | 申请(专利权)人: | 东莞市优比电子有限公司 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/50 |
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地址: | 523000 广东省东莞市塘厦镇田*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 小型化 双面 天线 | ||
技术领域
本实用新型涉及天线技术领域,尤其涉及一种小型化双面天线。
背景技术
天线是作无线电波的发射或者接收用的一种金属装置,天线被广泛地应用于无线电通信、广播、电视、雷达、导航、电子对抗、遥感、射电天文等工程系统中,凡是利用电磁波来传递信息的,都依靠天线来进行工作;另外,在用电磁波传送能量方面,非信号的能量辐射也需要天线。天线都具有可逆性,即同一副天线既可用作发射天线,也可用作接收天线,同一天线作为发射或接收的基本特性参数是相同的。
对于现有的天线而言,由于结构设计不合理,普遍存在体积较大、制备成本较高且信号传输发射不稳定的缺陷。
实用新型内容
本实用新型的目的在于针对现有技术的不足而提供一种小型化双面天线,该小型化双面天线设计新颖、结构简单、制备成本低、辐射效果好且能够实现小型化设计。
为达到上述目的,本实用新型通过以下技术方案来实现。
一种小型化双面天线,包括有呈长方形形状的天线基板,天线基板于靠近其中一宽度方向边缘的位置开设有上下完全贯穿的第一通孔,天线基板于靠近另一宽度方向边缘的位置开设有上下完全贯穿的第二通孔,第一通孔的内壁覆盖有铜箔层;
天线基板的上表面丝印有呈长方形形状的第一铜箔辐射体,第一铜箔辐射体的长度方向边缘与天线基板的长度方向边缘平行布置,第一铜箔辐射体偏离第二通孔,第一铜箔辐射体与第一通孔内壁的铜箔层接触;
天线基板的下表面于第一通孔下端开口的外围设置有轮廓呈矩形形状的第一焊盘,第一焊盘与第一通孔内壁的铜箔层接触;天线基板的下表面于第二通孔下端开口的外围设置有轮廓呈矩形形状的第二焊盘,第一焊盘、第二焊盘分别为铜箔焊盘,天线基板的下表面丝印有与第一焊盘间隔布置且与第二焊盘接触的第二铜箔辐射体,第二铜箔辐射体呈长方形形状,第二铜箔辐射体的长度方向边缘与天线基板的长度方向边缘平行布置。
其中,所述天线基板为PCB基板。
其中,所述天线基板为KB双面板。
其中,所述天线基板为FR-4基板。
其中,所述天线基板的介电常数为4.3。
其中,所述天线基板的厚度为1.0mm。
本实用新型的有益效果为:本实用新型所述的一种小型化双面天线,其包括有呈长方形形状的天线基板,天线基板于靠近其中一宽度方向边缘的位置开设有上下完全贯穿的第一通孔,天线基板于靠近另一宽度方向边缘的位置开设有上下完全贯穿的第二通孔,第一通孔的内壁覆盖有铜箔层;天线基板的上表面丝印有呈长方形形状的第一铜箔辐射体,第一铜箔辐射体的长度方向边缘与天线基板的长度方向边缘平行布置,第一铜箔辐射体偏离第二通孔,第一铜箔辐射体与第一通孔内壁的铜箔层接触;天线基板的下表面于第一通孔下端开口的外围设置有轮廓呈矩形形状的第一焊盘,第一焊盘与第一通孔内壁的铜箔层接触;天线基板的下表面于第二通孔下端开口的外围设置有轮廓呈矩形形状的第二焊盘,第一焊盘、第二焊盘分别为铜箔焊盘,天线基板的下表面丝印有与第一焊盘间隔布置且与第二焊盘接触的第二铜箔辐射体,第二铜箔辐射体呈长方形形状,第二铜箔辐射体的长度方向边缘与天线基板的长度方向边缘平行布置。通过上述结构设计,本实用新型具有设计新颖、结构简单、制备成本低、辐射效果好的优点,且能够实现小型化设计。
附图说明
下面利用附图来对本实用新型进行进一步的说明,但是附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制。
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型另一视角的结构示意图。
在图1和图2中包括有:
1——天线基板21——第一通孔
22——第二通孔 3——铜箔层
41——第一铜箔辐射体 42——第二铜箔辐射体
51——第一焊盘 52——第二焊盘。
具体实施方式
下面结合具体的实施方式来对本实用新型进行说明。
如图1所示,一种小型化双面天线,包括有呈长方形形状的天线基板1,天线基板1于靠近其中一宽度方向边缘的位置开设有上下完全贯穿的第一通孔21,天线基板1于靠近另一宽度方向边缘的位置开设有上下完全贯穿的第二通孔22,第一通孔21的内壁覆盖有铜箔层3。
其中,天线基板1的上表面丝印有呈长方形形状的第一铜箔辐射体41,第一铜箔辐射体41的长度方向边缘与天线基板1的长度方向边缘平行布置,第一铜箔辐射体41偏离第二通孔22,第一铜箔辐射体41与第一通孔21内壁的铜箔层3接触。
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