[实用新型]TFT与CF的连通监测一体化设备有效

专利信息
申请号: 201720924130.3 申请日: 2017-07-27
公开(公告)号: CN207067006U 公开(公告)日: 2018-03-02
发明(设计)人: 胡正华 申请(专利权)人: 深圳市宝盛自动化设备有限公司
主分类号: G01N21/84 分类号: G01N21/84;G02F1/13
代理公司: 深圳市创富知识产权代理有限公司44367 代理人: 曾敬
地址: 518024 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: tft cf 连通 监测 一体化 设备
【说明书】:

技术领域

实用新型属于液晶屏连接处理领域,尤其涉及一种TFT与CF的连通监测一体化设备。

背景技术

TFT(Thin Film Transistor,薄膜晶体管)上通常带有静电,惯常的处理手段为:通过银浆连接CF(color filter,彩膜)与TFT,将TFT上的静电引导至二者的连接处,然后通过静电消除手段消除。

生产实践中,通常通过人工操作在TFT与CF之间点上银浆来连接TFT与CF。

然而,手工操作通常不能精确将银浆点到预定位置,且银浆点滴的状况缺少精准检测,同时,手工操作效率低下,不利于产品的规模化生产。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种TFT与CF的连通监测一体化设备,旨在解决现有的人工连接TFT与CF,并人工监测TFT与CF的连接过程和连接状况存在的效率慢、精度低的技术问题。

本实用新型是这样实现的,TFT与CF的连通监测一体化设备,包括:检测TFT与CF的预设连接点,并发出定位信息的CCD定位系统;接收所述定位信息,并根据所述定位信息控制连通监测机构连接所述TFT与CF且同时监测所述TFT与CF的连接过程和连接状况的控制系统。

具体地,所述连通监测机构可沿X轴方向移动地设于机架上。

具体地,所述连通监测机构为两个。

具体地,所述连通监测机构包括用于点滴银浆以连接所述TFT与CF的点银浆机构。

具体地,所述连通监测机构包括用于监测所述点银浆机构的点银浆过程的CCD监视系统。

具体地,所述连通监测机构包括用于监测所述点银浆机构所点银浆状态的CCD检测系统。

具体地,所述点银浆机构由Z轴驱动模组驱动沿Z轴移动。

具体地,所述点银浆机构由Y轴驱动模组驱动沿Y轴移动。

具体地,所述CCD监视系统包括监视镜头,所述监视镜头斜对所述点银浆机构的针管头。

在本实用新型中,通过CCD定位系统精确定位TFT与CF的预设连接点,并将定位信息发送至控制系统,控制系统接收到定位信息后根据定位信息控制连通监测机构连接TFT与CF且同时监测TFT与CF的连接过程和连接状况,解决了现有的人工连接TFT与CF,并人工监测TFT与CF的连接过程和连接状况存在的效率慢、精度低的技术问题。

附图说明

图1 是本实用新型实施例提供的TFT与CF的连通监测一体化设备的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

为了解决现有的人工连接TFT与CF,并人工监测TFT与CF的连接过程和连接状况存在的效率慢、精度低的技术问题,本实用新型实施例提供了一种TFT与CF的连通监测一体化设备,详述如下:

图1示出了本实用新型实施例提供的一种TFT与CF的连通监测一体化设备,详述如下:

一种TFT与CF的连通监测一体化设备,包括检测TFT与CF的预设连接点,并发出定位信息的CCD定位系统(未示出);接收定位信息,并根据定位信息控制连通监测机构2连接TFT与CF且同时监测TFT与CF的连接过程和连接状况的控制系统(未示出)。

需要说明的是,TFT与CF的预设连接点的尺寸极小,需要借助CCD定位系统(未示出)才能精确定位,精确定位后有利于控制系统(未示出)控制连通监测机构2来精准连接。

CCD定位系统(未示出)设置于连通监测机构2下方的放置TFT与CF的载台(未示出)上,主要用于采集TFT与CF的预设连接点的图像位置信息,然后将采集到的图像位置信息转换成数字位置信息传送至控制系统(未示出)。其中,CCD定位系统(未示出)中的相机可以用来采集图像位置信息。

控制系统(未示出)可以是PLC控制系统,也可以是其他能够控制连通监测机构2实现连接监测TFT与CF的控制系统。

连通监测机构2的功能的一方面在于将TFT与CF的预设连接点连接,实现TFT与CF的导通,从而使得TFT中的静电能够得以转移,以便后续的静电消除装置的处理。

连通监测机构2的功能的另一方面在于监测TFT与CF的连接过程和连接状况。

连接过程可以是指连通监测机构2在TFT与CF的预设连接点将二者连接起来的整个工作过程,连接状况可以是指TFT与CF连接后的的连接点的连接形状、大小以及质量等状况。

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