[实用新型]一种集倒装芯片和引线键合芯片于一体的封装结构

权利要求书

1.一种集倒装芯片和引线键合芯片于一体的封装结构，其特征在于，包括一金属外壳、一金属底板和若干金属导电件，所述金属外壳和金属底板固定连接并构成一密闭腔体；所述金属导电件贯穿金属底板；所述封装结构还包括位于金属外壳内部的倒装芯片、引线键合芯片和具有内部走线的载板；所述载板设有贯穿其的让位口，所述载板安装于金属底板的上方；所述倒装芯片与载板电连接；所述倒装芯片的正面与金属外壳的内表面连接；所述载板以引线键合的方式电连接至金属导电件；所述引线键合芯片位于让位口内并安装于金属底板上；所述引线键合芯片以引线键合的方式电连接至载板。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述引线键合芯片为大功耗引线键合芯片，和/或所述倒装芯片为大功耗倒装芯片。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括低功耗引线键合芯片，所述低功耗引线键合芯片安装于载板上并通过引线键合的方式电连接至载板。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括被动器件，所述被动器件安装于载板上。

5.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述倒装芯片的正面与金属外壳的内表面之间；和/或所述载板与金属底板之间；和/或所述引线键合芯片的正面与金属底板之间；和/或所述低功耗引线键合芯片的正面与载板之间通过芯片粘接胶粘接。

6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述倒装芯片的正面与金属外壳的内表面之间；和/或所述引线键合芯片的正面与金属底板之间通过导热型的芯片粘接胶粘接。

7.根据权利要求1至6任一项所述的封装结构，其特征在于，所述让位口单边的尺寸至少比引线键合芯片的大0.1mm。

8.根据权利要求1至6任一项所述的封装结构，其特征在于，所述金属导电件设置于载板的四周。

9.根据权利要求1至6任一项所述的封装结构，其特征在于，所述金属外壳和金属底板之间通过焊料焊接或者有机胶粘接或者封焊焊接。

10.根据权利要求1至6任一项所述的封装结构，其特征在于，所述金属导电件之间的间距大于1.0mm；和/或所述金属导电件的直径大于0.25mm。