[实用新型]一种无线式热电偶测温装置有效

专利信息
申请号: 201720918188.7 申请日: 2017-07-26
公开(公告)号: CN207066627U 公开(公告)日: 2018-03-02
发明(设计)人: 许鹏 申请(专利权)人: 潍坊歌尔电子有限公司
主分类号: G01K7/04 分类号: G01K7/04;G01K1/02;G08C17/02
代理公司: 潍坊正信致远知识产权代理有限公司37255 代理人: 姚金良
地址: 261205 山东省潍坊市综合保税区玉清东街以南高*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 无线 热电偶 测温 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及温度测量技术领域,尤其涉及一种无线式热电偶测温装置。

背景技术

消费电子行业逐渐蓬勃兴起,随着功能的不断强大,虚拟现实(Virtual Reality,VR)、智能音箱等电子器件的发热问题已经逐渐受到大家的关注。过度的发热,元器件长时间处在高温的状态下工作,都影响了电子器件的使用寿命。

目前,温度测量的方式主要为两种:一种是红外测温仪,主要是利用红外测量设备外表面的温度,但是无法测量内部芯片的温度;另外一种是热电耦测温仪,现有的电耦片需要配备较长的线,测量发热设备内部元器件等处的温度时,需要携带很长的线,并组立在一起,操作非常复杂,导致设备内部温度的测量仍然非常困难。

实用新型内容

针对上述不足,本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种无线式热电偶测温装置,该装置可测量产品内部元器件的温度,并且操作简便快捷,方便拆装。

为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:

一种无线式热电偶测温装置,包括无线分析仪以及至少一个无线热电偶,所述无线分析仪与各所述无线热电偶均分体设置,每个所述无线热电偶均包括热电极、电池,以及分别与所述电池电连接的无线传感器和电势差采集电路,所述热电极与所述电势差采集电路电连接,所述电势差采集电路采集所述热电极与热源相接触发生热效反应产生的电势差;所述无线分析仪包括电连接无线通讯电路和输出模组,所述无线通讯电路与各所述无线热电偶的所述无线传感器进行无线通讯接收电势差信号,所述输出模组根据接收的电势差信号输出对应的温度数据。

优选方式为,所述无线热电偶包括壳体,所述壳体外侧设置所述热电极,所述壳体内设置所述电池和所述电势差采集电路;所述无线传感器包括主体和天线,所述主体设在所述壳体内,所述天线嵌设在所述壳体上。

优选方式为,所述热电极包括两材质不同的金属片。

优选方式为,两所述金属片的一端分别与所述电势差采集电路电连接,另一端连接在一起;两所述金属片构成H型结构。

优选方式为,两所述金属片的材质分别为铂铑合金和纯铂,铂铑合金材质的所述金属片为正热电极,纯铂材质的所述金属片为负热电极。

优选方式为,所述电池和所述电势差采集电路集成在一线路板上,所述电势差采集电路与所述无线传感器的连接端焊接在一起。

优选方式为,所述输出模组包括与所述无线通讯电路电连接的中央控制电路,以及与所述中央控制电路电连接的信号处理电路和显示屏。

优选方式为,所述测温装置包括多个所述无线热电偶。

优选方式为,所述输出模组包括多个所述显示屏。

优选方式为,还包括导热胶,所述导热胶设在所述无线热电偶的所述壳体外侧,所述导热胶固定所述无线热电偶在热源表面。

采用上述技术方案后,本实用新型的有益效果是:

由于本实用新型的无线式热电偶测温装置,包括分体设置的无线热电偶和无线分析仪,其中无线热电偶至少为一个,每个无线热电偶均包括热电极、电池,无线传感器和电势差采集电路,热电极与电势差采集电路电连接;其中无线分析仪内设有无线通讯电路和输出模组。使用时,可将各无线热电偶固定在热源表面,热电极因接触热源发生热电效应,所产生的电势差被电势差采集电路采集后传输给无线传感器,而无线传感器则将电势差信号无线传输给无线分析仪内的无线通讯电路,无线通讯电路将接收的电势差信号再传输给输出模组,该输出模组将电势差信号处理后输出对应的温度数据。由上述可知,本实用新型使用时可直接将无线热电偶固定在产品内部的热源表面,利用无线通讯将测量数据传输给产品外侧的无线分析仪。因此本实用新型的无线式热电偶测温装置,可方便快捷的测量产品内部各器件的温度,为产品调试服务,并且还可方便的拆装。

由于电池和电势差采集电路集成在一线路板上,电势差采集电路与无线传感器的连接端焊接在一起;简化了结构设置,便于生产、组装等。

由于测温装置包括至少一个无线热电偶;使无线分析仪可同时分析、显示不同热源的温度。

由于还包括导热胶,导热胶设在无线热电偶的壳体外侧,导热胶固定无线热电偶在热源表面;导热胶可方便的将无线热电偶拆装在热源表面上,让使用更加方便。

综上所述,本实用新型与现有设备相比,具有以下优点:

组装便捷,拆装简便,简易贴装在热源表面,省去传统热电耦式的理线的麻烦,针对于一些内部芯片的温度可以提供更加精确的测量;

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