[实用新型]一种Molding封装结构SMD式LED有效
| 申请号： | 201720916519.3 | 申请日： | 2017-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN207097812U | 公开（公告）日： | 2018-03-13 |
| 发明（设计）人： | 钟章枧 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶域光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司11212 | 代理人： | 谈杰 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市龙华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 molding 封装 结构 smd led | ||
1.一种Molding封装结构SMD式LED，其特征在于，包括：封装引线框，所述封装引线框由红铜基板(6)和PPA基板(1)组成，所述PPA基板安装在所述红铜基板(6)的上方，所述封装引线框的一表面固定安装有LED芯片(3)，所述LED芯片(3)的正负极通过金线(5)相连接，所述LED芯片(3)的两侧分别设有第一挡板(701)和第二挡板(702)，所述第一挡板(701)和所述第二挡板(702)的一端与所述封装引线框相固定，所述第一挡板(701)和所述第二挡板(702)的另一端安装有第一长方块(801)，所述第一长方块(801)与所述封装引线框相离的一端依次安装有第二长方块(802)和封装壳(4)。
2.根据权利要求1所述的一种Molding封装结构SMD式LED，其特征在于：所述第一挡板(701)和所述第二挡板(702)与所述封装引线框均呈45度角相固定。
3.根据权利要求1所述的一种Molding封装结构SMD式LED，其特征在于：所述第一长方块(801)的长度大于所述第一挡板(701)和所述第二挡板(702)之间的宽度。
4.根据权利要求1所述的一种Molding封装结构SMD式LED，其特征在于：所述第一长方块(801)的长度与所述第二长方块(802)的长度一致。
5.根据权利要求1所述的一种Molding封装结构SMD式LED，其特征在于：所述封装壳(4)呈半圆形。
6.根据权利要求1所述的一种Molding封装结构SMD式LED，其特征在于：所述LED芯片(3)和所述封装引线框通过高导热银胶(2)相粘合。
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