[实用新型]一种便于涂敷荧光粉的垂直结构LED芯片光源

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED芯片技术，具体来说是一种便于涂敷荧光粉的垂直结构LED芯片光源。

背景技术

LED灯广范应用于设备指示灯、装饰灯、广告工程、城市亮化工程等领域。LED芯片的结构分三种：平行结构、倒装结构和垂直结构，其中垂直结构芯片以电压低、电流分布均匀、单面出光而在手电筒、车灯、射灯以及路灯等户外照明领域得到广泛应用。

在垂直结构的LED芯片应用中，最佳的荧光粉涂敷方式是只在芯片上表面（也就是出光面）涂敷一层均匀的荧光粉/硅胶层，这样出来光斑最好，光效最高。这样的涂敷效果只有芯片厂可以做到，因为他们可以在芯片切割之前对整个外延片进行涂敷，在涂敷时将焊盘保护起来即可，涂敷之后再切割，这样芯片侧面就不会有荧光粉，涂敷只是单面的，也就是晶圆级封装。而封装厂拿到的芯片是已经切割成单颗的并排列在蓝膜上，已无法涂敷出这样的效果，原因是：焊盘尺寸只有几十到100um左右，对于已经切割后的单颗芯片已很难对焊盘进行保护；芯片侧面也很难进行保护不沾上荧光粉；对于已经固晶焊线的芯片，由于金线的妨碍，更增加了涂敷难度。

目前通常的方式有两种，一种是在芯片表面点胶，如图1所示，这样的结果是荧光粉层100是中间凸起的，发光颜色不均匀。另一种方法就是喷涂，如图2所示，喷涂可以保证荧光粉层200厚度均匀，但不可能只喷涂在芯片发光面上，结果就是整个LED基板100的表面都喷了一层荧光粉，在点亮时周围荧光粉也会发光，发光效果和光斑也不好。无论上述哪种方法，都达不到只在发光面均匀涂敷荧光粉的效果，而中高端手电筒、射灯必须要求光斑的均匀。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服以上现有技术存在的不足，提供了一种便于涂敷荧光粉的垂直结构LED芯片光源。

为了达到上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种便于涂敷荧光粉的垂直结构LED芯片光源，其包括LED基板以及设置于所述LED基板上的多个LED芯片，所述LED芯片包括导电衬底和设置于所述导电衬底上的外延发光层，所述外延发光层上设置有焊盘和封闭围栏，所述封闭围栏将所述焊盘隔离，从而限定出所述LED芯片的发光区域。

其中，所述封闭围栏中设置有荧光粉层。

其中，所述焊盘为两个，分别设置于所述LED芯片的发光区域的两侧。

其中，所述多个LED芯片阵列排布在在所述LED基板上。

其中，所述LED芯片为正方形或者长方形。

其中，所述LED基板上设置有焊接点，所述焊盘通过金线与所述焊接点相连接。

本实用新型相对于现有技术，具有如下的优点及效果：

本实用新型的技术方案中，所述LED芯片在芯片制程阶段就在所述外延发光层上设置封闭围栏，将所述焊盘隔离，从而限定出所述LED芯片的发光区域，在对涂敷荧光粉的时候，可以直接向所述封闭围栏中加入适量的荧光粉，并在上方用平板压合，即可形成荧光粉层，由于所述封闭围栏的存在，不会导致荧光粉层扩散到其它部位，从而保证了所述LED芯片发光的均匀性。

附图说明

图1为现有技术的一种垂直结构的LED芯片的结构示意图。

图2为现有技术的另一种垂直结构的LED芯片的结构示意图。

图3为本实用新型实施例的垂直结构的LED芯片光源结构示意图。

图4为本实用新型实施例的垂直结构的LED芯片的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

以下结合具体实施例对本实用新型的实现进行详细描述，

如图3所示，本实用新型实施例提供一种便于涂敷荧光粉的垂直结构LED芯片光源，其包括LED基板10以及设置于所述LED基板上的多个LED芯片20。所述LED芯片20为正方形或者长方形。所述多个LED芯片20阵列排布在在所述LED基板10上。

如图4所示，所述LED芯片20包括导电衬底21和设置于所述导电衬底21上的外延发光层22，所述外延发光层22上设置有焊盘23和封闭围栏24，所述封闭围栏24将所述焊盘23隔离，从而限定出所述LED芯片20的发光区域。所述焊盘23为两个，分别设置于所述LED芯片20的发光区域的两侧。 所述封闭围栏24中用于设置荧光粉层25。

进一步地，所述LED基板10上设置有焊接点11，所述焊盘23通过金线12与所述焊接点11相连接。