[实用新型]一种高性能薄膜晶体管有效

专利信息
申请号: 201720913631.1 申请日: 2017-07-26
公开(公告)号: CN207517697U 公开(公告)日: 2018-06-19
发明(设计)人: 宁洪龙;胡诗犇;姚日晖;卢宽宽;刘贤哲;郑泽科;章红科;徐苗;王磊;彭俊彪 申请(专利权)人: 华南理工大学
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L29/786
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 郭炜绵
地址: 510640 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 薄膜晶体管 绝缘层 本实用新型 衬底 源层 铟层 高性能薄膜 钝化层 漏电极 源电极 晶体管 载流子 加速载流子 源/漏电极 低电阻率 高迁移率 高稳定性 电阻率 迁移率 铜电极 最外层 包覆 阻抗 制备 延迟 传输
【权利要求书】:

1.一种高性能薄膜晶体管,特征在于:其底部是衬底,衬底上设置一栅极,栅极的四周有一绝缘层包覆隔绝,绝缘层之上是有源层,有源层之上是富铟层;该薄膜晶体管的最外层是钝化层,钝化层与富铟层、有源层、绝缘层、衬底围成的区域分别是含铜的源电极和漏电极;

所述源电极和漏电极的沟道宽度为0.1-1000μm,长度为0.1-1000μm。

2.根据权利要求1所述的薄膜晶体管,其特征在于:所述栅极的厚度为50-10000nm。

3.根据权利要求1所述的薄膜晶体管,其特征在于:所述绝缘层的厚度为2-1000nm。

4.根据权利要求1所述的薄膜晶体管,其特征在于:所述有源层的厚度为5-200nm。

5.根据权利要求1所述的薄膜晶体管,其特征在于:所述富铟层的厚度为1-20nm。

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