[实用新型]一种变频模块和变频冰箱

说明书

技术领域

本实用新型实施例涉及变频控制技术领域，尤其涉及一种变频模块和变频冰箱。

背景技术

随着变频技术的不断发展，变频冰箱也越来越普及。

现有的变频冰箱的硬件结构大多采用主变分离式，即主控板和变频模块并列安装，或者主控板安装在机身，变频模块附在压缩机旁，这样的安装方式使得生产装备复杂，占用空间比较大，并且成本也相对较高。少数的一些主变一体式方案，采用的是通过减小变频模块的体积，然后将变频模块插装在主控板上面，这种主变一体式方案通常是将驱动变频压缩机的三组(6个)IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极型晶体管)都布置在变频模块的PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)的同一层，但是考虑到IGBT散热问题以及强电线布线安全距离等因素，使得变频模块的尺寸受到限制。

具体参见图1所示的驱动变频压缩机的驱动电路原理图，上桥驱动IGBT分别为IG1、IG2和IG3；下桥驱动IGBT分别为IG4、IG5和IG6；上下桥对应的两个驱动IGBT(例如IG1与IG4，IG2与IG5，IG3与IG6)同一时刻只有一个导通，且驱动电路中同一时刻只有两相导通，例如若IG1与IG5导通，则IG2与IG4，IG3与IG6均不导通。

实用新型内容

本实用新型实施例提供了一种变频模块和变频冰箱，极大地减小了变频模块PCB的尺寸。

第一方面，本实用新型实施例提供了一种变频模块，包括PCB，所述PCB上设置有第一上桥绝缘栅双极型晶体管IGBT，第二上桥IGBT，第三上桥IGBT，第一下桥IGBT，第二下桥IGBT和第三下桥IGBT，所述第一上桥IGBT、第二上桥IGBT和第三上桥IGBT布置在PCB的底层，所述第一下桥IGBT，第二下桥IGBT和第三下桥IGBT布置在PCB的顶层。

进一步地，所述第一上桥IGBT与所述第一下桥IGBT相互对应，位于垂直于所述PCB所在平面的同一垂直面上；

所述第二上桥IGBT与所述第二下桥IGBT相互对应，位于垂直于所述PCB所在平面的同一垂直面上；

所述第三上桥IGBT与所述第三下桥IGBT相互对应，位于垂直于所述PCB所在平面的同一垂直面上。

进一步地，位于同一垂直面上的两个IGBT的摆放方向相反。

进一步地，所述IGBT为贴片式封装。

进一步地，所述PCB为双层板。

进一步地，所述第一上桥IGBT与所述第一下桥IGBT通过过孔进行连接；所述第二上桥IGBT与所述第二下桥IGBT通过过孔进行连接；所述第三上桥IGBT与所述第三下桥IGBT通过过孔进行连接。

第二方面，本实用新型实施例还提供了一种变频冰箱，包括上述第一方面所述的变频模块。

本实用新型实施例提供的一种变频模块，通过将第一上桥IGBT、第二上桥IGBT和第三上桥IGBT布置在PCB的顶层，第一下桥IGBT，第二下桥IGBT和第三下桥IGBT布置在PCB的底层，实现了在不影响IGBT散热以及强电线布线的安全距离的前提下，极大地减小了变频模块PCB的尺寸。

附图说明

图1是驱动变频压缩机的驱动电路原理图；

图2是本实用新型实施例一提供的一种变频模块PCB的顶层结构示意图；

图3是本实用新型实施例一提供的一种变频模块PCB的底层结构示意图；

图4是本实用新型实施例二提供的一种变频模块PCB的结构示意图；

图5是本实用新型实施例三提供的一种变频模块PCB的结构示意图；

图6是本实用新型实施例三提供的另一种变频模块PCB的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。

在更加详细地讨论示例性实施例之前应当提到的是，一些示例性实施例被描述成作为流程图描绘的处理或方法。虽然流程图将各项步骤描述成顺序的处理，但是其中的许多步骤可以被并行地、并发地或者同时实施。此外，各项步骤的顺序可以被重新安排。当其步骤完成时所述处理可以被终止，但是还可以具有未包括在附图中的附加步骤。所述处理可以对应于方法、函数、规程、子例程、子程序等等。

实施例一