[实用新型]一种硅片清洗周转盘有效
申请号: | 201720911481.0 | 申请日: | 2017-07-26 |
公开(公告)号: | CN206976300U | 公开(公告)日: | 2018-02-06 |
发明(设计)人: | 徐明星 | 申请(专利权)人: | 山东芯诺电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/673 |
代理公司: | 青岛发思特专利商标代理有限公司37212 | 代理人: | 卢登涛 |
地址: | 272100 山东省济*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 清洗 周转 | ||
技术领域
本实用新型涉及硅片生产领域,尤其是一种硅片清洗周转盘。
背景技术
目前,硅片清洗周转盒是硅片清洗过程中用来暂时存放脱胶后硅片的辅助工具。
现有的硅片清洗周转盒子为长方形塑料盒,使用时将塑料盒子中放满水,然后直接将脱胶后的硅片竖直放入盒中,并将硅片的一面斜靠在塑料盒边沿内侧,硅片与塑料盒边沿内侧呈线接触,这种结构堆叠硅片数量少还能使用,若堆叠的硅片数量较多,硅片叠在一起产生的压力较大,作用在最底下紧靠塑料盒边沿内侧的硅片上,容易造成硅片碎裂。
同时由于塑料盒底部比较光滑,斜靠的硅片容易滑倒,从而使得硅片沉入塑料盒底部而难以取出,且容易产生碎片。
实用新型内容
为解决以上技术上的不足,本实用新型提供了一种便于硅片的取放操作的硅片清洗周转盒。
本实用新型采用如下技术方案:
一种硅片清洗周转盘,包括底座、支撑板、两个放置架,所述支撑板竖直设置在底座中轴线上,支撑板两侧分别设置所述的两个放置架,所述放置架均包括两个相对的硅片放置部,硅片放置部由互成锐角夹角的放置架侧板和放置架底板围成,两个硅片放置部连接使放置架纵剖面呈W形。
所述放置架前后侧均设置有挡板两个硅片放置部的连接处设有挡板。
所述挡板的顶部低于放置架的顶部。
所述放置架内表面铺设有橡胶垫。
所述支撑板顶部设置有提手。
所述两个硅片放置部的连接处设有隔板。
所述放置架侧板和放置架底板成角45°-90°。
采用如上技术方案取得的有益技术效果为:
放置架侧板和放置架底板成角45°-90°。形成倾斜面,便于硅片倾斜放置。
放置架内表面铺设有橡胶垫。而且橡胶垫能有效减小操作过程中硅片所受压力和冲击力,从而降低操作过程中的碎片率。
由于挡板的顶部低于放置架的顶部,取硅片时双手握住硅片两端轻轻上提即可,比较方便。
两个放置架上有四个硅片放置部,其分格的构造使得每格所放的硅片数量有所限制,可有效减小硅片之间的压力及摩擦力。
本使用新型结构简单,硅片清洗周转方便,而且碎片率低。
附图说明
图1为硅片清洗周转盘结构示意图。
图2为图1的A-A剖视图。
图中,1、底座,2、支撑板,3、放置架,4、硅片,5、硅片放置部,6、隔板,7、提手,8、挡板。
具体实施方式
结合附图1至2对本实用新型的具体实施方式做进一步说明:
一种硅片清洗周转盒,包括底座、竖直设置在底座1中轴线上的支撑板2、两个放置架。支撑板2左右两侧的底座1上均设置纵剖面为W形的放置架3,两个放置架3前后侧均设置有挡板8,挡板8的顶部低于放置架3的顶部,每个放置架3包括两个相对的硅片放置部5并且两个硅片放置部5之间设置有隔板6,每个硅片放置部5由互成锐角夹角的放置架3侧板和放置架3底板围成。
所述放置架侧板和放置架底板成角45°-90°。形成倾斜面,便于硅片倾斜放置。
放置架3内表面铺设有橡胶垫。而且橡胶垫能有效减小操作过程中硅片4所受压力和冲击力,从而降低操作过程中的碎片率。
支撑板2顶部设置有提手7。硅片两边留有握取空间,便于硅片的取放操作。
放置架侧板和放置架底板与底座之间、放置架侧板和支撑板之间均采用焊接固定。
实际使用时,先在硅片清洗周转盒中注满水。放置硅片4时可将硅片4轻轻放到放置架3内的硅片放置部,并且将硅片4缓缓平靠在硅片放置部5的放置架3侧板上,由于硅片放置部的放置架3底板向上翘起,使多个硅片4聚拢并平靠在一侧的橡胶垫上而不易滑动。而且橡胶垫能有效减小操作过程中硅片4所受压力和冲击力,从而降低操作过程中的碎片率。放置架3上由四个硅片放置部5,其分格的构造使得每格所放的硅片4数量有所限制,可有效减小硅片4之间的压力及摩擦力。由于挡板8的顶部低于放置架3的顶部,取硅片4时双手握住硅片4两端轻轻上提即可,比较方便。等硅片4完全提出水面,硅片取出后平放即可,防止硅片4滑落。
本实用新型结构简单,硅片清洗周转方便,而且碎片率低。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
当然,以上说明仅仅为本实用新型的较佳实施例,本实用新型并不限于列举上述实施例,应当说明的是,任何熟悉本领域的技术人员在本说明书的指导下,所做出的所有等同替代、明显变形形式,均落在本说明书的实质范围之内,理应受到本实用新型的保护。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造