[实用新型]一种用于光模块的高耐磨热界面贴膜

说明书

本实用新型公开了一种用于光模块的高耐磨热界面贴膜，依次设有：防刮耐磨层、压敏胶层、导热层和离型膜层；所述的导热层设于压敏胶层中部；离型膜层覆盖导热层和压敏胶层。优点在于，用离型膜层保护压敏胶层和导热层，即用即撕开离型膜层，将压敏胶层贴附于光模块的发热界面或者散热器上。导热层受到防刮耐磨层的保护，在光模块与对应的模块座进行多次拔插后也不会损坏导热层。同时由于导热层采用了柔性材料，在外力作用下可以更好将热界面与散热器之间空隙填充，从而降低热界面的热阻。

技术领域

本实用新型涉及一种用于电子模块的热界面贴膜，尤其涉及一种用于光模块的高耐磨热界面贴膜。

背景技术

光模块是光电转换和光纤通信技术中的重要模块器件，随着光模块的发展，从最初的155M，到现在常见的10G，甚至在向着40G和100G发展；功率也由最初的1W发展向2W，24W甚至更高。高功率高性能的同时，通讯设备变得小型化，光模块的热量也更密集地聚集起来。然而光模块性能虽然发生了日新月异的变化，但散热结构多年来一直没有显著突破，热量问题成为设计中的痛点。目前光模块的散热，主要通过对散热器表面和光模块发热表面进行平整化处理，使界面间空气热阻尽量最小化来降低整体热阻，但微观上界面间的间隙依然是热量散发的最大阻力。导热界面材料可显著降低界面热阻，但目前的界面材料无法满足既可牢固地固定在器件表面又耐多次插拔摩擦的要求，因此目前光模块依然不使用热界面材料辅助散热。所述的光模块拔插摩擦是指光模块与配对使用的模块座之间的拔插过程，例如最常见的SFP模块与对应的SFP笼子之间拔插过程中的相对运动摩擦。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型目的在于提供一种用于光模块的高耐磨热界面贴膜。

本实用新型所述的一种用于光模块的高耐磨热界面贴膜，其特征在于，由上到下依次设有：防刮耐磨层、压敏胶层、导热层和离型膜层；所述的导热层设于压敏胶层中部；离型膜层覆盖导热层和压敏胶层。

所述的防刮耐磨层为聚酰亚胺薄膜、聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜、PET薄膜、玻纤布或无纺布。

所述的压敏胶层为有机硅压敏胶或聚丙烯酸酯压敏胶。

所述的导热层为天然石墨片或人工合成石墨片。

防刮耐磨层厚度为12.7μm～38μm。

所述的压敏胶层厚度为6.3μm～19μm。

所述的导热层厚度为25.4μm～200μm。

所述的离型膜层厚度为25.4μm～76μm。

本实用新型所述的一种用于光模块的高耐磨热界面贴膜，其优点在于，用离型膜层保护压敏胶层和导热层，即用即撕开离型膜层，将压敏胶层贴附于光模块的发热界面或者散热器上。导热层受到防刮耐磨层的保护，在光模块与对应的模块座进行多次拔插后也不会损坏导热层。同时由于导热层采用了柔性材料，在外力作用下可以更好将热界面与散热器之间空隙填充，从而降低热界面的热阻。

附图说明

图1是本实用新型用于光模块的高耐磨热界面贴膜的结构示意图；

附图说明：1-防刮耐磨层、2-压敏胶层、3-导热层、4离型膜层。

具体实施方式

如图1所示，本实用新型所述的一种用于光模块的高耐磨热界面贴膜，依次设有防刮耐磨层、压敏胶层、导热层和离型膜层。所述的防刮耐磨层下表面与压敏胶层的上表面粘合，压敏胶层的下表面与导热层的上表面粘合；且导热层位于压敏胶层的中部，压敏胶层与防刮耐磨层尺寸相同并延伸出导热层的四边。压敏胶层延伸出的部位用于将高耐磨热界面贴膜贴合于光模块或散热器的热界面上。在使用前，设置离型膜层全部覆盖导热层和压敏胶层的下表面，包括延伸部分；使用的时候将离型膜层从压敏胶层上撕离，再将压敏胶层延伸出的部分贴到热界面上。