[实用新型]用于高清相机的壳体结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种高清相机的外壳，具体涉及用于高清相机的壳体结构。

背景技术

高清相机在无人机领域应用的非常普遍，其重要性也越来越高；传统的高清相机包含壳体，壳体上设置接口，内部设置电路板；由于无人机的体积较小，因此高清相机的壳体要求也越来越苛刻，要求体积小，重量轻；而且现有技术中的高清相机壳体的散热不好，长时间使用导致温升过快，影响内部器件的使用寿命。现有技术中，底壳和顶壳是通过螺钉固定在侧板上的，为了保证强度，侧板厚度增加，且还会造成整体体积增加；侧板厚度增加不仅不利于散热，还是的重量增加，体积增大，与用于无人机上的设计要求存在较大的矛盾。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，公开了一种用于高清相机的壳体结构，其结构合理，更加紧凑，体积小，散热好。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：用于高清相机的壳体结构，包含长方体状的外壳，所述外壳包含顶板、底板、左右两侧的左右侧板和前后两侧的前后侧板；

所述前后侧板上均布开设有导热槽；所述顶板上开设有用于组装对外接口的接口组装孔，所述底板上设置有用于组装高清相机镜头的镜头组装架；

所述顶板和底板分别组装在所有侧板的顶部和底部；所述顶部内壁的左右两侧的下边缘和底板内壁的左右两侧的上边缘的中部均对称延伸出两个组装耳，组装耳上开设有螺孔，所述左右侧板上对应每个组装耳的螺孔位置开设有侧板组装孔，螺钉穿过所述侧板组装孔和组装耳的螺孔后将顶板和底板固定。

作为本实用新型的一种优选实施方式：所述外壳内部组装有电路板组件，所述电路板组件包含自上而下平行排布的三层电路板，分别为第一电路板、第二电路板和第三电路板；三层电路板靠近四角的位置开设通孔，且三层电路板靠近四角的位置通过连接柱固定，连接柱上开设与所述通孔同轴的贯穿孔；螺钉穿过连接柱的贯穿孔后将电路板组件固定在底板内表面设置的螺柱上。

作为本实用新型的一种优选实施方式：所述第一电路板为探测器组装板，所述第二电路板为FPGA板，所述第三电路板为主控板。

作为本实用新型的一种优选实施方式：所述外壳的材料为铝材；所述镜头组装架的径向开设有用于固定高清相机镜头的镜头锁紧螺孔。

本实用新型与现有技术相比具有以下优点：

本实用新型公开的用于高清相机的壳体结构，其通过散热槽来增加散热面积，同时散热槽减少了侧板的厚度，大大提升散热效果；本实用新型还通过将侧板与顶板底板的连接位置设计在侧面，是的内部的电路板可以大面积铺展，同样的空间，电路板实际可用面积大大增加；因此，体积更小、重量更轻，更加适用于无人机高清相机组装环境。

附图说明

图1为本实用新型的一种具体实施方式的立体结构示意图；

图2为图1的爆炸图；

图3为图1的底部查看效果图。

附图标记说明：

1-顶板，2-接口组装孔，3-左右侧板，4-底板，5-前后侧板，6-导热槽，7-侧面组装耳，8-侧板组装孔，9-螺柱，11-电路板组件，12-第一电路板，13-第二电路板，14-第三电路板，15-连接柱，16-镜头组装架，17-镜头锁紧螺孔。

具体实施方式

下面结合附图所示的各实施方式对本实用新型进行详细说明，但应当说明的是，这些实施方式并非对本实用新型的限制，本领域普通技术人员根据这些实施方式所作的功能、方法、或者结构上的等效变换或替代，均属于本实用新型的保护范围之内。

如图1～3所示，其示出了本实用新型的具体实施例；如图所示，本实用新型公开的用于高清相机的壳体结构，包含长方体状的外壳，所述外壳包含顶板、底板、左右两侧的左右侧板和前后两侧的前后侧板；

所述前后侧板上均布开设有导热槽；所述顶板上开设有用于组装对外接口的接口组装孔，所述底板上设置有用于组装高清相机镜头的镜头组装架；导热槽可以由侧板延伸至顶板和底板；

所述顶板和底板分别组装在所有侧板的顶部和底部；所述顶部内壁的左右两侧的下边缘和底板内壁的左右两侧的上边缘的中部均对称延伸出两个组装耳，组装耳上开设有螺孔，所述左右侧板上对应每个组装耳的螺孔位置开设有侧板组装孔，螺钉穿过所述侧板组装孔和组装耳的螺孔后将顶板和底板固定。组装耳有内壁延伸，其厚度相比现有的由底面和顶面固定螺丝的组装块的厚度小很多，基本无需特意预留空间，因为电路板一般都会与内壁具有一定的间隙。