[实用新型]一种新型服务器内存卡用液冷散热复合冷板结构

说明书

技术领域

本实用新型公开了一种散热冷板结构，涉及内存卡液冷散热，特别涉及服务器内存卡液冷散热。

背景技术

服务器液冷散热器结构形式有很多种，根据散热需求可采用不同的结构形式，由此延伸出许多的内存卡散热冷板结构。

对于服务器散热而言，有高密度、静音、CPU与内存卡一体化散热的需求，支持水路、电路热插拔。目前业内主要采用三种方式散热：风冷、液冷及浸泡式制冷。当采用液冷方式制冷时，一般选用扁状口琴管多管道钎焊工艺，该方式存在难以安装、液体流动时压降不均衡、液体受重力影响进而局部堆积等等缺点。

对于新型服务器内存卡用液冷散热复合冷板结构的设计，冷板的上下高频铝板采用五金冲压工艺加工，外形多变，可根据周边环境增加避让缺口铝板，表面自带复合焊剂，焊接时无需额外添加焊剂；冷板内部预埋内齿片，保证液冷板中间部位有一定的强度，在安装时的微变形不会导致液冷板塑性内凹；内翅片采用错位分布，通道参差交互，液体流动时产生扰流现象，提升散热性能，内翅片还可增加与流体的换热面积，提升散热效率；液冷板两端采用阴阳凸缘，焊接时前后两片液冷板插接方便，组合数量灵活多变；焊接后凸缘自成通道，无需额外配焊管道；两处接头对角放置，压降均衡。

本专利设计了一种结构，可使内存卡散热器结构可靠，工艺简化，性能优越，安装简单。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种新型结构，可使内存卡散热器工艺简化，性能大幅度提高，安装简单。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的：

一种新型服务器内存卡用液冷散热复合冷板结构，所述结构由冷板、支撑板、转接头、盖板、接头、堵头及法兰接头组成；冷板由上高频铝板、下高频铝板及内齿片组成；所述冷板由上高频铝板、下高频铝板及内齿片通过高温钎焊工艺整体焊接而成；所述冷板、支撑板、转接头、盖板、接头、堵头及法兰接头通过钎焊工艺焊接成型。

进一步地，所述上高频铝板和下高频铝板采用五金冲压工艺加工。

进一步地，所述冷板结构采用内部预埋内齿片。

进一步地，所述铝板及内齿片表面自带复合焊剂。

进一步地，所述冷板与接头、堵头、支撑板可通过高温钎焊工艺一次焊接成型。

进一步地，所述支撑板安装于冷板结构的中间位置。

进一步地，所述接头对角安装。

进一步地，所述冷板两端采用阴阳凸缘。

进一步地，多片冷板焊接后凸缘自成通道。

本实用新型的有益效果是：本实用新型内存卡用液冷散热复合冷板结构可使内存卡散热器结构可靠，工艺简化，性能优越，安装简单。

附图说明

图1是本实用新型内存卡用液冷散热复合冷板组装结构示意图。

其中：1、冷板1-1、上高频铝板1-2、下高频铝板1-3、内齿片2、支撑板3、转接头4、盖板5、接头6、堵头7、法兰接头。

具体实施方式

下面结合附图说明对实用新型做进一步地说明。

如图1所示，本实用新型内存卡用液冷散热复合冷板结构由冷板1、支撑板2、转接头3、盖板4、接头5、堵头6及法兰接头7等组成。所述冷板1由上高频铝板1-1、下高频铝板1-2及内齿片1-3通过高温钎焊工艺整体焊接而成；冷板1、支撑板2、转接头3、盖板4、接头5、堵头6及法兰接头7通过钎焊工艺焊接成型。

在形状、构造及制造工艺上，现有内存卡液冷散热器结构必要技术特征是：液冷通道采用铜管或者铝管打扁，内部做表面处理，无其他附加结构，根据内存卡数量不同，并联对应数量的管道；两端采用机加工工艺制成的端头，预留外接接头和焊接水道，通过钎焊工艺与多个并联管道焊接，形成并联液冷通道。在形状、构造及制造工艺上，本实用新型内存卡用液冷散热复合冷板结构与现有技术不同的必要技术特征是：

1、冷板1、支撑板2、转接头3、盖板4、接头5、堵头6及法兰接头7组成；冷板1由上高频铝板1-1、下高频铝板1-2及内齿片1-3组成。所述冷板1由上高频铝板1-1、下高频铝板1-2及内齿片1-3通过高温钎焊工艺整体焊接而成；冷板1、支撑板2、转接头3、盖板4、接头5、堵头6及法兰接头7通过钎焊工艺焊接成型；

2、上高频铝板1-1、下高频铝板1-2及支撑板2采用冲压工艺加工，外形多变，可根据周边环境增加避让缺口，铝板表面自带复合焊剂，焊接时无需额外添加焊剂；两端采用阴阳凸缘，焊接时前后两片液冷板插接方便，组合数量灵活多变；焊接后凸缘自成通道，无需额外配焊管道；