[实用新型]一种新型无胶散热结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及散热结构领域，特别涉及一种散热效果更强的新型无胶散热结构。

背景技术

目前，现有智能手机或智能家电等产品的快速发展，智能化程度越来越高，使得其在工作或使用过程中需要散出大量的热量，传统的散热结构很难满足其散热，因此，传统结构的散热问题一直是亟待解决的难题。

实用新型内容

为解决上述背景技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种新型无胶散热结构，以达到使其散热效果更加显著的目的。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种新型无胶散热结构，包括铁片层、人工石墨片层和陶瓷片层，所述人工石墨片层设置在所述铁片层与陶瓷片层之间，所述铁片层与陶瓷片层的大小尺寸相同，且均大于所述人工石墨片层的大小尺寸，所述铁片层与陶瓷片层的厚度尺寸为0.1-1mm，所述人工石墨片层的厚度尺寸为0.01-0.1mm。

优选的，所述铁片层的底面上无胶高温压入贴合有吸波层。

优选的，所述吸波层的厚度尺寸为0.01-0.1mm，其由金属吸波材料制成。

优选的，所述陶瓷片层的顶面上无胶高温压入贴合有防静电层。

优选的，所述防静电层的厚度尺寸为0.01-0.1mm。

优选的，所述人工石墨片层的一面无胶贴合有绝缘膜层，所述绝缘膜层的大小尺寸大于所述人工石墨片层的大小尺寸，小于所述铁片层或陶瓷片层的大小尺寸。

通过上述技术方案，本实用新型提供的一种新型无胶散热结构，通过将人工石墨片层无胶设置在铁片层与陶瓷片层之间，铁片层与散热部接触，利用人工石墨片的散热性，将铁片层的热量通过人工石墨片层及时散出至陶瓷片层，陶瓷片层作为外壳，及时将热量散出，增强了该散热结构的散热效果，使其满足现有智能产品的散热需求，同时，该散热结构可根据需要进行选择性的贴在局部，实现局部散热的目的。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为本实用新型实施例一所公开的一种新型无胶散热结构的结构框图；

图2为本实用新型实施例二所公开的一种新型无胶散热结构的结构框图；

图3为本实用新型实施例三所公开的一种新型无胶散热结构的结构框图；

图4为本实用新型实施例四所公开的一种新型无胶散热结构的结构框图；

图5为本实用新型实施例五所公开的一种新型无胶散热结构的结构框图。

图中：

1、铁片层；2、人工石墨片层；3、陶瓷片层；4、吸波层；5、防静电层；6、绝缘膜层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

实施例一：

本实用新型提供的一种新型无胶散热结构，如图1所示，包括铁片层1、人工石墨片层2和陶瓷片层3，所述人工石墨片层2设置在所述铁片层1与陶瓷片层3之间，所述铁片层1与陶瓷片层3的大小尺寸相同，且均大于所述人工石墨片层2的大小尺寸，所述铁片层1与陶瓷片层3的厚度尺寸为0.1-1mm，所述人工石墨片层2的厚度尺寸为0.01-0.1mm。

实施例二：

本实用新型提供的一种新型无胶散热结构，如图2所示，与实施例一不同之处在于，所述铁片层1的底面上无胶高温压入贴合有吸波层4，所述吸波层4的厚度尺寸为0.01-0.1mm，其由金属吸波材料制成。

实施例三：

本实用新型提供的一种新型无胶散热结构，如图3所示，与实施例一不同之处在于，所述陶瓷片层3的顶面上无胶高温压入贴合有防静电层5，所述防静电层5的厚度尺寸为0.01-0.1mm。

实施例四：

本实用新型提供的一种新型无胶散热结构，如图4所示，包括铁片层1、人工石墨片层2和陶瓷片层3，所述人工石墨片层2设置在所述铁片层1与陶瓷片层3之间，所述铁片层1与陶瓷片层3的大小尺寸相同，且均大于所述人工石墨片层2的大小尺寸，所述铁片层1与陶瓷片层3的厚度尺寸为0.1-1mm，所述人工石墨片层2的厚度尺寸为0.01-0.1mm，所述铁片层1的底面上无胶高温压入贴合有吸波层4，所述吸波层4的厚度尺寸为0.01-0.1mm，其由金属吸波材料制成，所述陶瓷片层3的顶面上无胶高温压入贴合有防静电层5，所述防静电层5的厚度尺寸为0.01-0.1mm。

实施例五：