[实用新型]一种应用于PCBMSAP工艺具有PCB防护功能的料盘

说明书

本实用新型公开了一种应用于PCBMSAP工艺具有PCB防护功能的料盘，盘体由矩形框架和位于矩形框架内的十字支撑条构成，十字支撑条表面沿着支撑条走向开设有胶条安装槽，胶条安装槽内嵌入有胶条，矩形框架正面的顶角位设有嵌脚，矩形框架反面的顶角位设有嵌槽，矩形框架表面靠近内侧边缘处形成向下凹陷的取出开槽。胶条可采用如硅胶、氟胶等硬度在肖氏40‑90度间的橡胶材料，胶条摩擦系数较大，以避免在搬运流转过程中，PCB板出现滑动，由此造成PCB板表面线路或干膜擦伤。料盘的上下表面分别设置了嵌脚和嵌槽，嵌脚和嵌槽之间的尺寸和形状和相互配合，当料盘堆积时，上下层之间的嵌脚和嵌槽可配合嵌入，确保料盘堆叠整齐和稳定。

技术领域

本实用新型涉及PCB板载具的技术领域，具体的说是一种刀具盒放置结构及刀具盒结构。

背景技术

PCB制造工厂目前所使用的PCB的载具大多为料盒、L架或平板，但随着线路板制造技术的发展，线路愈加精细。例如，MSAP工艺所生产的PCB线路极细，线路间距也远小于普通PCB，因此现有的载具在装载PCB时，板面擦伤严重，特别是在贴干膜后的各流程中，干膜或线路擦伤尤为严重。

故有待开发一种具有防护功能的载具，以适应如MSAP工艺所生产的线路较为精细的PCB，在装载的PCB的同时能够有效地防止线路或干膜的擦伤。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种应用于PCBMSAP工艺具有PCB防护功能的料盘，料盘采用带十字支撑条的框架结构，十字支撑条表面内嵌胶条，能有效避免料盘表面对PCB板面造成擦伤。克服了现有技术中存在的缺点和不足。

为了实现上述目的，本实用新型的技术方案为：一种应用于PCBMSAP工艺具有PCB防护功能的料盘，包括盘体，盘体由矩形框架和位于矩形框架内的十字支撑条构成，十字支撑条表面沿着支撑条走向开设有胶条安装槽，胶条安装槽内嵌入有胶条，十字支撑条的中心位设置有传感器用反光纸贴装槽，矩形框架正面的顶角位设有嵌脚，矩形框架反面的顶角位设有嵌槽，矩形框架表面靠近内侧边缘处形成向下凹陷的取出开槽。

本实用新型公开了一种应用于PCBMSAP工艺具有PCB防护功能的料盘，其采用框架结构，框架内设有十字支撑条，用于支撑整体外围框架，同时提供载料平面，用于承载PCB板，十字支撑条表面沿着支撑条走向内嵌有胶条，胶条可采用如硅胶、氟胶等硬度在肖氏40-90度间的橡胶材料，胶条摩擦系数较大，以避免在搬运流转过程中，PCB板出现滑动，由此造成PCB板11表面线路或干膜擦伤。料盘的上下表面分别设置了嵌脚和嵌槽，嵌脚和嵌槽之间的尺寸和形状和相互配合，当料盘堆积时，上下层之间的嵌脚和嵌槽可配合嵌入，确保料盘堆叠整齐和稳定。料盘整体设计合理，构思巧妙，易于推广应用。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图2为本实用新型盘体结构示意图。

图3为本实用新型盘体立体图。

图4为支撑条一实施例截面图。

图5为支撑条另一实施例截面图。

图6为本实用新型使用状态图。

其中：

1、 盘体；

2、 矩形框架；

3、 十字支撑条；

4、 胶条安装槽；

5、 反光纸贴装槽；

6、 嵌脚；

7、 嵌槽；

8、 取出开槽；

9、 工艺槽；