[实用新型]无线测温系统有效

专利信息
申请号: 201720907683.8 申请日: 2017-07-25
公开(公告)号: CN207066611U 公开(公告)日: 2018-03-02
发明(设计)人: 吕志斌;韩德昆;王保宜;杨光 申请(专利权)人: 杭州宇诺电子科技有限公司
主分类号: G01K1/02 分类号: G01K1/02;G08C17/02
代理公司: 浙江永鼎律师事务所33233 代理人: 陆永强,张建
地址: 310030 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 无线 测温 系统
【权利要求书】:

1.一种无线测温系统,其特征在于,包括至少一个RFID测温标签(3),所述的RFID测温标签(3)通过RFID接收器(41)与远程监控平台(4)相连;所述的RFID测温标签(3)包括内部中空的壳体(38),所述的壳体(38)内部设有电路板(31),所述的电路板(31)上设有信号处理电路(32)和RFID芯片(33),所述的信号处理电路(32)的输入端与温度传感器(35)相连,所述的信号处理电路(32)的输出端与RFID芯片(33)相连,所述的RFID芯片(33)与天线(34)相连,所述的天线(34)设置在壳体(38)侧面;所述的壳体(38)包括两端开口且由导热材料制成的盒体(42),所述的盒体(42)具有开口的两端由板件(43)封闭,所述的温度传感器(35)为接触式温度传感器(35)且与盒体(42)相接触。

2.根据权利要求1所述的无线测温系统,其特征在于,所述的RFID测温标签(3)设置在电气柜的发热接点处。

3.根据权利要求2所述的无线测温系统,其特征在于,所述的板件(43)一侧向外翻折从而形成连接件(44),所述的连接件(44)中间开有通孔(45),所述的连接件(44)两侧均设有半圆环(46),且所述的半圆环(46)两端设置在连接件(44)上,所述的天线(34)与壳体(38)周向转动且轴向定位相连。

4.根据权利要求3所述的无线测温系统,其特征在于,所述的板件(43)、连接件(44)和半圆环(46)一体成型且由聚四氟乙烯制成。

5.根据权利要求3或4所述的无线测温系统,其特征在于,所述的盒体(42)内部两侧均设有由绝热材料制成且沿盒体(42)轴向延伸的匚形导板(47),两个匚形导板(47)开口相对设置,所述的电路板(31)两侧分别插入匚形导板(47)。

6.根据权利要求5所述的无线测温系统,其特征在于,所述的盒体(42)上设有供温度传感器(35)插入且由导热材料制成的传感器支撑套(48)。

7.根据权利要求3或4所述的无线测温系统,其特征在于,所述的信号处理电路(32)包括依次相连的滤波放大电路(36)和AD转换电路(37)。

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