[实用新型]按键装置及具有该按键装置的键盘有效

专利信息
申请号: 201720906701.0 申请日: 2017-07-25
公开(公告)号: CN207165471U 公开(公告)日: 2018-03-30
发明(设计)人: 谢朝进;曾宜勋 申请(专利权)人: 群光电子(苏州)有限公司
主分类号: H01H13/705 分类号: H01H13/705
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 代理人: 王玉双,李岩
地址: 215200 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 按键 装置 具有 键盘
【说明书】:

技术领域

本实用新型与按键有关,特别是指一种按键装置及具有该按键装置的键盘。

背景技术

关于可携式电子产品,例如笔记本电脑或具有键盘的平板计算机等,由于追求愈来愈轻薄化的设计,使得按键各构件之间愈形紧密,甚至连薄膜电路板的各层之间亦愈为紧密,导致薄膜电路板的顶面只要稍与外来物接触就导通,因而常有按键误导通的情况发生,详细说明如下。

在制造按键的过程中,做为承载用的底板,其内面可能会有凹凸不平的情况;或在使用按键的过程中,可能会有例如灰尘等的颗粒落在底板的内面上。由于薄膜电路板设置于底板内面上,因此,底板内面的这些凹凸不平或灰尘颗粒将会接触并影响到薄膜电路板,进而导致按键的误导通或太过易于导通(例如:轻触即导通或按压行程未完成即已导通),早为人所诟病已久。

因此,如何设计出一种可改善上述缺失的本实用新型,乃为本案发明人所亟欲解决的一大课题。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种按键装置及具有该按键装置的键盘,能在薄膜电路板与底板之间形成彼此间隔开来的间隙,使底板内面的凹凸不平或灰尘颗粒等皆不会影响到薄膜电路板的导通。

为了达成上述目的,本实用新型提供一种按键装置,包括:一键帽;一底板;一薄膜电路板,设置于该键帽与该底板之间且具有彼此相对的顶面和底面;以及一基座,设置于该薄膜电路板的该顶面且包含一第一构件和一第二构件,该第一构件设置于该薄膜电路板的该顶面与该键帽之间,该第二构件连接于该第一构件且突出于该薄膜电路板的该底面,该薄膜电路板的该底面与该底板之间则支撑有该第二构件而形成一间隙。

进一步地,更包括一弹性体,该弹性体设置于该第一构件上,且该弹性体支撑于该第一构件与该键帽之间。

进一步地,该弹性体与该第一构件通过双射成形结合。

进一步地,该弹性体黏结于该第一构件。

进一步地,该第一构件包含一第一座体、一第二座体和连接于该第一座体与该第二座体之间的一载台,该载台具有一台面,该弹性体设置于该台面。

进一步地,该第二构件包含连接于该第一构件的多个支撑脚,该薄膜电路板开设有多个穿孔,该多个支撑脚对应该多个穿孔分别穿插且伸出于该薄膜电路板的该底面而支撑。

进一步地,该第二构件还包含至少一垫体,该至少一垫体连接于该多个支撑脚的其中之一且自该薄膜电路板的该底面突出。

进一步地,该垫体设置为多个,该多个垫体分别连接于该多个支撑脚。

进一步地,该至少一垫体为一热熔支撑垫。

进一步地,还包括一连杆组件,该连杆组件连接于该键帽与该基座之间。

进一步地,该第一构件的二外侧分别设置有一连接结构,该连杆组件的上端连接于该键帽,该连杆组件的下端则连接于该第一构件的该二连接结构。

进一步地,该第一构件包含一第一座体、一第二座体和连接于该第一座体与该第二座体之间的一载台,该第一座体和该第二座体分别具有该二外侧,该第一座体的该外侧和该第二座体的该外侧分别设置有两个连接结构。

本实用新型另提供一种键盘,包括多个按键,各该按键中的至少其中之一包含上述的按键装置。

相较于现有技术,本实用新型具有以下功效:藉由在薄膜电路板与底板之间形成彼此间隔开来的间隙,以使底板内面的凹凸不平或灰尘颗粒等皆不会影响到薄膜电路板的导通。

附图说明

图1为本实用新型按键装置第一实施例的立体分解图。

图2为本实用新型按键装置第一实施例中的基座和弹性体的立体分解图。

图3为本实用新型按键装置第一实施例中的基座、弹性体和薄膜电路板于俯视时的立体分解图。

图4为本实用新型依据图3于仰视时的立体组合图

图5为本实用新型按键装置第一实施例的立体组合图。

图6为本实用新型按键装置第一实施例的剖视图。

图7为本实用新型按键装置第二实施例的立体分解图。

图8为本实用新型按键装置第二实施例中的基座、弹性体和连杆组件于俯视时的立体组合图。

图9为本实用新型按键装置第二实施例中的基座、弹性体和连杆组件于仰视时的立体组合图。

图10为本实用新型按键装置第二实施例的立体组合图

图11为本实用新型按键装置第二实施例的剖视图。

其中附图标记为:

100…键帽

1a…内面

1b…连接件

200…底板

300…基座

3…第一构件

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