[实用新型]通用型老化板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种芯片老化板，尤其是一种通用型老化板，属于半导体芯片制造技术领域。

背景技术

随着半导体技术的不断发展，芯片的应用领域开始不断延伸，且对芯片的可靠性要求也越来越高。为了确保芯片的可靠性，几乎所有的产品在出厂前都要进行老化测试 (Burn-in Test)，即在芯片被制造出来之后，常将芯片装在一个老化板上，进行老化测试，使芯片尽早地暴露出缺陷，从而检测出有缺陷的器件。

目前LED芯片所采用的老化板中，针对不同老化电流，有多种不同的版本，为适应不同电流，在一定面积的基板上有采用4路，10路和20路等不同的老化板。不同的老化板由于老化电流不同，其供电的驱动电源也不同，且接线方式也不同，使得电流、电源及接线方式和老化板必须都匹配才能使用，致使在实验数量很大的时候，不得不排队或者增加成套设备来保证老化实验数据的及时获得。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种通用型老化板，根据电源的接线方式和基板的电路布局，通过更改基板的电路布局使其满足4路、10路和20路老化电流的通用型老化板，使得在不改变电源和接线方式的前提下，也可适用于4路、10路和20路的芯片，大大节省了物料成本，同时操作更快捷方便。

为实现以上技术目的，本实用新型采用的技术方案是：通用型老化板，包括PCB基板，其特征在于，所述PCB基板为双层板，分为上层和下层，所述上层设有二十个均匀分布呈圆形的上层焊盘和十二个一字排开的上层金手指，每个上层焊盘均设有上层正焊盘和上层负焊盘，所述上层正焊盘设在内侧，均通过中心导电盘与其中两个上层金手指电连接，所述上层负焊盘设在外侧，其中十个上层负焊盘引出端与其余十个上层金手指电连接，其余十个上层负焊盘引出端设有引出孔；

所述下层设有四个均匀对称分布的下层焊盘和十二个一字排开的下层金手指，每个下层焊盘均设有下层正焊盘和下层负焊盘，所述下层正焊盘设在内侧，均通过中心导电盘与其中两个下层金手指电连接，所述下层负焊盘设在外侧，且每个下层负焊盘分为第一下层负焊盘和第二下层负焊盘，所述第一下层负焊盘和第二下层负焊盘的引出端均与其余八个下层金手指电连接，剩余两个下层金手指通过引出孔与上层负焊盘电连接，且第一下层负焊盘和第二下层负焊盘的引出端还通过引出孔与上层负焊盘电连接。

进一步地，在PCB基板的上层，连接上层金手指的上层负焊盘和连接引出孔的上层负焊盘两两间隔分布。

进一步地，所述PCB基板的上层和下层可相互互换。

进一步地，所述上层焊盘和下层焊盘的大小形状均不固定。

从以上描述可以看出，本实用新型的有益效果在于：本实用新型的通用型老化板在不改变电源和接线方式的前提下，可适用于4路、10路和20路老化电流，大大节省了物料成本，并提高了操作上的便利性。

附图说明

图1为本实用新型PCB基板上层的结构示意图。

图2为本实用新型PCB基板下层的结构示意图。

附图说明：1-上层焊盘、2-上层金手指、11-上层正焊盘、12-上层负焊盘、3-下层焊盘、31-下层正焊盘、32-下层负焊盘、321-第一下层负焊盘、322-第二下层负焊盘、4-下层金手指。

具体实施方式

下面结合具体附图和实施例对本实用新型作进一步说明。

根据图1所示，通用型老化板，包括PCB基板，其特征在于，所述PCB基板为双层板，分为上层和下层，所述上层设有二十个均匀分布呈圆形的上层焊盘1和十二个一字排开的上层金手指2，每个上层焊盘1均设有上层正焊盘11和上层负焊盘12，所述上层正焊盘11设在内侧，均通过中心导电盘与其中两个上层金手指2电连接，所述上层负焊盘12设在外侧，其中十个上层负焊盘12引出端与其余十个上层金手指2电连接，其余十个上层负焊盘12引出端设有引出孔；在PCB基板的上层，连接上层金手指2的上层负焊盘12和引出端设有引出孔的上层负焊盘12两两间隔分布。