[实用新型]测试压头真空检测装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及IC芯片检测技术领域，具体为测试压头真空检测装置。

背景技术

现有的芯片IC测试需要采用一种吸嘴装置起到稳定支撑作用，要求其吸嘴装置具备良好的密封性能，如果吸嘴装置密封性不良，容易导致芯片IC被EDS静电击穿问题。现有的密封性能测试方法是1.水浸法：向吸嘴内部空间充入规定压力的试验压缩空气，把充好空气的吸嘴浸入水中，在规定的测试时间内，操作者观察水中的吸嘴有无气泡溢出，无气泡溢出为合格产品，反之为不合格产品，因最终检测结构由操作者人为判定，故存在一定测试误差。2.干空气法：通过抽真空或者空气加压，控制被测样品内外压力不同，若存在泄露，内外压力之差将缩小。通过检测空气压力变化可检测密封性。检测介质为干空气，无毒无害，不破坏被测品，同时检测环境干净整洁，采用上述测试方法不仅浪费时间，而且测试效果不好，增加了工作人员的工作量，同时也就增加了生产成本，降低了生产效益。特别是不能准确读取密封性(客户要求吸嘴的密封度80真空值)，针对现有缺点，无法提供具体参数，导致芯片IC可能被EDS静电击穿。

所以，如何设计测试压头真空检测装置，成为我们当前要解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供测试压头真空检测装置，以解决上述背景技术中提出的测试效果差，可能会导致芯片被静电击穿的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：测试压头真空检测装置，包括装置本体，所述装置本体的四周设置有支撑立柱，所述支撑立柱的顶部设置有一对金属横梁，所述金属横梁与所述支撑立柱无缝焊接，所述支撑立柱的中间位置设置有金属支撑板，所述金属支撑板采用G200型铸钢焊接而成，所述金属支撑板的顶部设置有真空发生器，所述真空发生器与所述装置本体电性连接，所述真空发生器的内侧设置有气动阀门，所述气动阀门与所述真空发生器转动连接，所述真空发生器的背部安装有变压器，所述变压器与所述装置本体电性连接，所述变压器的右侧设置有金属板，所述金属板与所述装置本体无缝焊接，所述金属板的右侧设置有空气过滤器，所述空气过滤器与所述金属板之间设置有连接装置，所述空气过滤器通过所述连接装置与所述金属板焊接连接。

进一步的，所述金属支撑板的底部设置有气动导管，所述气动导管的一端与所述真空发生器紧密连接。

进一步的，所述气动导管的中间位置设置有吸引装置，所述气动导管与所述吸引装置之间设置有紧固栓。

进一步的，所述吸引装置的底部设置有一对真空吸盘，所述真空吸盘的两侧设置有夹紧装置，所述夹紧装置与所述真空吸盘紧密连接。

进一步的，所述空气过滤器的底部设置有排水口，所述排水口与排水管紧密连接，所述空气过滤器的外部设置有保护罩。

进一步的，所述装置本体采用钨钢材料焊接而成，所述支撑立柱以及所述金属横梁表明均涂有耐腐蚀涂层。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该种测试压头真空检测装置，设置有变压器为设备提供稳定的电压，采用的金属横梁以及支撑立柱均喷涂有耐腐蚀涂层，同时设置有真空发生器提供真空环境，使得真吸盘可以与IC芯片紧密贴合，该检测设备结构简单、操作方便，测试准确度高，提高测试效果以及工作效率，降低了经济成本。在芯片IC测试厂有可参考参数，可以通过读取真空数值保证产品密封性。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图2是本实用新型的整体结构的左视图；

图3是本实用新型的整体结构的俯视图；

图中：1-装置本体；2-金属横梁；3-真空发生器；4-气动阀门；5-支撑立柱；6-金属支撑板；7-金属板；8-空气过滤器；9-变压器；10-紧固栓；11-吸引装置；12-气动导管；13-排水口；14-保护罩；15-连接装置；16-真空吸盘；17-夹紧装置。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。