[实用新型]一种消除高钙低品位电熔镁制砖裂纹的装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及耐火材料领域，特别涉及一种消除高钙低品位电熔镁制砖裂纹的装置。

背景技术

镁碳砖兼有镁砖和碳砖的优点。具有很好的耐火性、抗渣性、耐剥落性和抗高温蠕变性能等优点，广泛地应用于转、电炉和炉外精炼上。镁碳砖的使用大幅度地提高了炉龄，降低了耐火材料单耗。由于镁碳砖不需要高温烧成，是一种节能耐火材料。

在镁碳砖的制造过程中，层裂的产生一直困扰着生产者。镁碳砖中的层裂对其使用寿命有着重要的影响，首先层裂的出现可明显降低镁碳砖的寿命，其次层裂的出现可导致镁碳砖在使用中容易剥落，这不仅降低了其使用寿命，同时也污染了钢水质量，尤其在低碳钢生产中比较明显，因此，消除镁碳砖裂纹至关重要。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种消除高钙低品位电熔镁制砖裂纹的装置，消除成型砖的裂纹现象。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案实现：

一种消除高钙低品位电熔镁制砖裂纹的装置，包括密封罩、输送辊、装料盘、加热装置，所述密封罩架设于输送辊上方，密封罩一侧为砖坯入口，另一侧为砖坯出口，输送辊用于输送盛装砖坯的装料盘，密封罩内设有加热装置，密封罩内壁上设有多个测温装置，密封罩外壁上设有用于控制密封罩内温度及输送辊速度的控制器。

所述的砖坯入口和砖坯出口设有保温帘。

所述的密封罩内温度为50-120℃。

与现有的技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型将一次成型的砖坯进行低温热处理，使砖坯含水量降至6％以内。经低温热处理的砖进行二次成型。减小内部应力，从而消除高钙低品位电熔镁制砖裂纹。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的外部结构示意图。

图中：密封罩1、输送辊2、装料盘3、加热装置4、保温帘5、测温装置6、控制器7

砖坯入口8、砖坯出口9。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式进一步说明：

如图1-图2，一种消除高钙低品位电熔镁制砖裂纹的装置，包括密封罩1、输送辊2、装料盘3、加热装置4，所述密封罩1架设于输送辊2上方，密封罩1一侧为砖坯入口8，另一侧为砖坯出口9，砖坯入口8和砖坯出口9设有保温帘5。输送辊2用于输送盛装砖坯的装料盘3，密封罩3内设有加热装置4，密封罩1内壁上设有多个测温装置6。密封罩 1外壁上设有用于控制密封罩内温度及输送辊速度的控制器7。控制器7上设有温度显示屏。密封罩1内温度为50-120℃。

高钙低品位电熔镁制砖,一次成型后经上述装置低温热处理，减少水含量，去除部分游离氧化钙。再经二次成型后，砖坯紧实，减少内部应力，消除成品裂纹。

实施例1

一种消除高钙低品位电熔镁制砖裂纹的装置，包括密封罩1、输送辊2、装料盘3、加热装置4，所述密封罩1架设于输送辊2上方，密封罩1一侧为砖坯入口8，另一侧为砖坯出口9，砖坯入口8和砖坯出口9设有保温帘5。输送辊2用于输送盛装砖坯的装料盘3，密封罩3内设有加热装置4，加热装置4为电阻加热。密封罩1内壁上设有多个测温装置 6。密封罩1外壁上设有用于控制密封罩内温度及输送辊速度的控制器7。控制器7上设有温度显示屏。密封罩1内温度为50-120℃。

实施例2

一种消除高钙低品位电熔镁制砖裂纹的装置，包括密封罩1、输送辊2、装料盘3、加热装置4，所述密封罩1架设于输送辊2上方，密封罩1一侧为砖坯入口8，另一侧为砖坯出口9，砖坯入口8和砖坯出口9设有保温帘5。输送辊2用于输送盛装砖坯的装料盘3，密封罩3内设有加热装置4，加热装置4为红外线加热。密封罩1内壁上设有多个测温装置6。密封罩1外壁上设有用于控制密封罩内温度及输送辊速度的控制器7。控制器7上设有温度显示屏。密封罩1内温度为50-120℃。

上面所述仅是本实用新型的基本原理，并非对本实用新型作任何限制，凡是依据本实用新型对其进行等同变化和修饰，均在本专利技术保护方案的范畴之内。