[实用新型]一种半导体激光器的温控系统

权利要求书

1.一种半导体激光器的温控系统，其特征在于：包括激光器外壳、温控开关、帕尔贴陶瓷片、散热翅片和温控电路,所述帕尔贴陶瓷片安装在激光器外壳的底板正下方凹槽内，所述帕尔贴陶瓷片底面安装散热翅片，所述温控开关安装在激光器外壳的底板的前凹槽，所述温控电路包括温度检测单元、主控单元和全桥驱动芯片，温度检测单元设置在激光器外壳的侧壁上，所述温度检测单元的温度传感器检测头伸入激光器外壳内侧，所述温度检测单元的信号连接主控单元，所述主控单元信号连接全桥驱动芯片，所述全桥驱动芯片信号连接温控开关和帕尔贴陶瓷片，所述温控开关通过串联的方式与帕尔贴陶瓷片电连接。

2.如权利要求1所述的半导体激光器的温控系统，其特征在于：所述激光器外壳的底板正下方凹槽设置为与帕尔贴陶瓷片相同的长宽高尺寸，且散热翅片的长宽大于帕尔贴陶瓷片的长宽，帕尔贴陶瓷片被凹槽和散热翅片所固定。

3.如权利要求1所述的半导体激光器的温控系统，其特征在于：所述温度检测单元包括温度传感器、第一电阻、第二电阻、第三电阻和模拟-数字转换器，所述温度传感器与第一电阻、第二电阻和第三电阻通过二线制接法构成惠斯通电桥，所述模拟-数字转换器连接惠斯通电桥的输出端。

4.如权利要求3所述的半导体激光器的温控系统，其特征在于：所述温度传感器检测头插入激光器外壳内侧，通过导热硅胶与激光器外壳紧密接触。

5.如权利要求1所述的半导体激光器的温控系统，其特征在于：所述全桥驱动芯片是采用金属氧化物半导体场效应晶体管集成的。

6.如权利要求1所述的半导体激光器的温控系统，其特征在于：所述温控开关采用一根导线与帕尔贴陶瓷片串联连接，所述温控电路分别采用一根导线与温控开关和帕尔贴陶瓷片连接。

7.如权利要求6所述的半导体激光器的温控系统，其特征在于：所述温控开关通过温控开关垫片固定，所述温控开关垫片采用螺钉安装在激光器外壳的底板上，所述温控开关被温控开关垫片卡在激光器外壳的底板的前凹槽内。

8.如权利要求1-7其中一项所述的半导体激光器的温控系统，其特征在于：所述半导体激光器的温控系统还包括风扇单元，所述风扇单元包括风扇驱动、风道和风扇，所述风道整体为长方体状的壳体，所述风道两端分别为入口和出口，所述入口的端面高度大于出口的端面，所述入口具有一个或数个缺口，所述散热翅片穿过所述缺口进入风道，所述入口的端部通过安装孔，安装设置了所述风扇，所述风扇和出口位于散热翅片的两侧，所述主控单元连接风扇驱动，所述风扇驱动连接风扇。

9.如权利要求1所述的半导体激光器的温控系统，其特征在于：所述温控电路还包括激光器开启单元，所述激光器开启单元包括串联的第一继电器和第三继电器，所述第一继电器和第三继电器分别并联了肖特基二极管，所述第一继电器用于控制温控系统的帕尔贴供电回路，所述第三继电器用于控制激光器的供电回路。

10.如权利要求1所述的半导体激光器的温控系统，其特征在于：所述温控电路还包括功率控制单元，所述功率控制单元采用数字-模拟转换器的输出端连接激光器的功率模拟设置端，所述数字-模拟转换器的输入端连接电压基准芯片和主控单元。