[实用新型]显示装置有效
申请号: | 201720895705.3 | 申请日: | 2017-07-21 |
公开(公告)号: | CN207303101U | 公开(公告)日: | 2018-05-01 |
发明(设计)人: | 赵桐佑;姜显仲;郭东烨;金相杰;崔明焕 | 申请(专利权)人: | LG电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H05K7/20 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人: | 李辉,刘久亮 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 | ||
技术领域
本公开涉及显示装置。
背景技术
随着信息社会的发展,对显示装置的各种要求日益增加。已经研究并使用了诸如例如液晶显示装置(LCD)、等离子体显示面板(PDP)、电致发光显示器(ELD)和真空荧光显示器(VFD)这样的各种显示装置,以满足对显示装置的各种要求。
OLED面板能够通过将能够发光的有机层沉积在上面形成有透明电极的基板上来显示图像。OLED面板不仅薄,而且具有柔性性质。已经对具有此OLED面板的显示装置的结构性质进行了研究。
近年来,为了实现显示装置的各种设计,显示装置中设置的声音系统或图像控制系统趋向于与显示装置分开。
实用新型内容
因此,本公开的一个目的是应对上述问题或其它问题。
本公开的另一个目的是解决关于与显示面板分开的电子组件中产生的热的问题。
本公开的另一个目的是有效地冷却堆叠的电子组件。
根据本公开的一方面,为了实现以上或其它目的,提供了一种显示装置,该显示装置包括:显示单元,该显示单元包括显示面板,所述显示面板提供图像;外壳,该外壳与所述显示单元分隔开,所述外壳包括电子单元和扬声器模块;以及线缆,该线缆与所述显示面板和所述电子单元电连接,并且所述电子单元包括:第一电子组件,该第一电子组件为所述显示面板提供信号;以及第二电子组件,该第二电子组件为所述显示面板提供电力。
根据本公开的实施方式中的至少一个,可以解决与显示面板分开的电子组件带来的加热问题。
根据本公开的实施方式中的至少一个,可以有效地冷却堆叠的电子组件。
附图说明
附图被包括以提供对本公开的进一步理解,并且被并入本说明书并构成本说明书的一部分,附图示出本公开的实施方式并与说明书一起用于说明本公开的原理。附图中:
图1至图3示出了与本公开相关的显示装置的不同示例。
图4的(a)、(b)、(c)和(d)示出了与本公开相关的显示装置的不同示例。
图5的(a)、(b)和(c)示出了与本公开相关的显示装置的不同示例。
图6至图8是示出了根据本公开的实施方式的控制单元的不同视图。
图9至图14是例示了根据本公开的实施方式的控制单元的示例的不同视图。
图15的(a)和(b)是例示了根据本公开的实施方式的控制单元的示例的不同视图。
图16是例示了根据本公开的实施方式的控制单元的示例的视图。
图17的(a)和(b)是例示了根据本公开的实施方式的控制单元的示例的不同视图。
图18和图19是例示了根据本公开的实施方式的控制单元的示例的不同视图。
图20是示出了根据本公开的实施方式的控制单元的散热效果示例的视图。
图21和图22是示出了根据本公开的实施方式的控制单元的散热的其它示例的不同视图。
具体实施方式
现在将详细参照本公开的实施方式,其示例示出于附图中。由于本公开可按照各种方式来修改并且可具有各种形式,所以在附图中示出特定实施方式并在本说明书中详细描述。然而,应该理解,本公开不限于所公开的特定实施方式,而是包括本公开的精神和技术范围内所包括的所有修改形式、等同形式和替代形式。
术语“第一”、“第二”等可用于描述各种组件,但是组件不受这些术语限制。这些术语仅用于将一个组件与其它组件相区分。例如,在不脱离本公开的范围的情况下,第一组件可被指定为第二组件。按照相同的方式,第二组件可被指定为第一组件。
术语“和/或”涵盖所公开的多个相关项的组合以及所公开的多个相关项当中的任何项二者。
当任意组件被描述为“连接至”或“链接至”另一组件时,这应该被理解为意指它们之间可存在另一组件,但是所述任意组件可直接连接至或链接至第二组件。相比之下,当任意组件被描述为“直接连接至”或“直接链接至”另一组件时,这应该被理解为意指它们之间不存在组件。
本申请中所使用的术语仅用于描述特定实施方式或示例,并非旨在限制本公开。单数表达可包括复数表达,只要它在上下文中不具有明显不同的含义即可。
在本申请中,术语“包括”和“具有”应该被理解为旨在指定存在所示的特征、数量、步骤、操作、组件、部分或其组合,但不排除一个或更多个不同的特征、数量、步骤、操作、组件、部分或其组合的存在或者其添加的可能。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的