[实用新型]探针卡及半导体测试装置有效
申请号: | 201720890628.2 | 申请日: | 2017-07-21 |
公开(公告)号: | CN206920483U | 公开(公告)日: | 2018-01-23 |
发明(设计)人: | 彭群 | 申请(专利权)人: | 上海捷策创电子科技有限公司 |
主分类号: | G01R1/073 | 分类号: | G01R1/073 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人: | 孟金喆 |
地址: | 201203 上海市浦东新区中国(上海)自*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 探针 半导体 测试 装置 | ||
1.一种探针卡,其特征在于,包括:
基底,在所述基底的中心设置矩形测试样品承载区域,所述矩形测试样品承载区域还包括夹具,所述夹具用于夹住测试样品;
在所述矩形测试样品承载区域四个边的外侧设置矩形探针焊盘区域;
所述矩形探针焊盘区域包括阵列排列的第一焊盘,所述第一焊盘用于与探针的第一端电连接,所述探针的第二端与所述测试样品电连接。
2.根据权利要求1所述的探针卡,其特征在于,
还包括矩形弹簧针焊盘区域,所述矩形弹簧针焊盘区域设置在邻近所述基底的四个边的内侧,且每个边的内侧设置数量相同的所述矩形弹簧针焊盘区域;所述矩形弹簧针焊盘区域包括阵列排列的第二焊盘,用于与弹簧针卡电连接,所述矩形探针焊盘区域的第一焊盘与所述矩形弹簧针焊盘区域的第二焊盘电连接。
3.根据权利要求2所述的探针卡,其特征在于,
所述基底为印刷电路板,所述第二焊盘和所述第一焊盘通过所述印刷电路板上的连接线电连接。
4.根据权利要求1所述的探针卡,其特征在于,
每个所述矩形探针焊盘区域的第一焊盘旁边设置一个接地孔。
5.根据权利要求2所述的探针卡,其特征在于,
所述任意相邻两个第一焊盘之间的直线距离为大于或等于100mil,以及任意两个相邻第二焊盘之间的直线距离为大于或等于100mil。
6.根据权利要求1所述的探针卡,其特征在于,
所述探针的长度范围为小于或等于5000mil。
7.根据权利要求1所述的探针卡,其特征在于,
所述测试样品承载区域为正方形。
8.一种半导体测试装置,其特征在于,包括:
自动测试设备;
设置在所述自动测试设备上的半导体测试板,所述自动化测试设备包括多个端口,所述端口与所述半导体测试板电连接;
设置在所述半导体测试板上的弹簧针卡,所述弹簧针卡包括多个弹簧针,所述弹簧针的第一端与所述半导体测试板电连接;
设置在所述弹簧针卡上的探针卡,所述探针卡包括上述权利要求1-7任意一项所述的探针卡;
设置在所述探针卡上的所述矩形弹簧针焊盘区域的焊盘,所述矩形弹簧针焊盘区域的第二焊盘与所述弹簧针的第二端电连接;
设置在所述探针卡上的矩形探针焊盘区域的第一焊盘与探针的第一端电连接;
所述探针的第二端与测试样品电连接。
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